[发明专利]一种旋转式硅片清洗辅助装置在审
申请号: | 201810159646.2 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN108393302A | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 陈景韶;葛林五;葛林新;李杰;丁高生 | 申请(专利权)人: | 上海提牛机电设备有限公司 |
主分类号: | B08B3/04 | 分类号: | B08B3/04;B08B3/10;B08B13/00 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周涛 |
地址: | 201405 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伞状齿轮 通孔 滚轴 硅片清洗 主齿轮 硅片 啮合 齿轮驱动机构 传动连接 底部框架 辅助装置 驱动齿轮 伺服电机 旋转式 硅片承载花篮 生产技术 相对设置 传动轴 连接轴 输出端 穿孔 穿设 组对 左端 转动 清洗 驱动 | ||
本发明公开了一种旋转式硅片清洗辅助装置,属于硅片生产技术领域。该装置包括底部框架、滚轴和齿轮驱动机构,所述底部框架上设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和第二通孔相对设置形成一组对穿孔,所述滚轴的两端分别穿设于第一通孔和第二通孔内,所述滚轴的左端设有驱动齿轮,所述齿轮驱动机构包括伺服电机、第一伞状齿轮、第二伞状齿轮和主齿轮,所述伺服电机的输出端和第一伞状齿轮通过传动轴传动连接,所述第一伞状齿轮和第二伞状齿轮相啮合,所述第二伞状齿轮和主齿轮通过连接轴传动连接,所述主齿轮与驱动齿轮相啮合。该装置在硅片清洗过程中,通过滚轴驱动硅片在硅片承载花篮中转动,提高了硅片的清洗质量。
技术领域
本发明属于硅片生产技术领域,特别是涉及一种旋转式硅片清洗辅助装置。
背景技术
硅片在生产过程中,需要对硅片的表面进行清洗,现有的硅片清洗工艺普遍是将硅片放置在硅片承载花篮内,然后将硅片承载花篮放置在清洗槽内来回移动,并使清洗液冲洗硅片的表面实现硅片的清洗。利用该工艺清洗时,因为硅片相对于硅片承载花篮几乎不产生运动,所述硅片的表面清洗不均匀且很难清洗干净。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本发明的目的是提供一种旋转式硅片清洗辅助装置,用于解决硅片清洗过程中硅片相对于硅片承载花篮运动有限甚至是不产生运动的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种旋转式硅片清洗辅助装置,包括底部框架、滚轴和齿轮驱动机构,所述底部框架上设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和第二通孔相对设置形成一组对穿孔,所述滚轴的两端分别穿设于第一通孔和第二通孔内,所述滚轴的左端设有驱动齿轮,所述齿轮驱动机构包括伺服电机、第一伞状齿轮、第二伞状齿轮和主齿轮,所述伺服电机的输出端和第一伞状齿轮通过传动轴传动连接,所述第一伞状齿轮和第二伞状齿轮相啮合,所述第二伞状齿轮和主齿轮通过连接轴传动连接,所述主齿轮与驱动齿轮相啮合。
在该装置中,伺服电机通过传动轴驱动第一伞状齿轮转动,第一伞状齿轮与第二伞状齿轮啮合,所以第一伞状齿轮带动第二伞状齿轮转动,第二伞状齿轮和主齿轮通过连接轴传动连接,所以第二伞状齿轮带动主齿轮转动,主齿轮与驱动齿轮转动,所以主齿轮通过驱动齿轮带动滚轴转动。在使用时,将硅片承载花篮放置在底部框架上,硅片与滚轴接触,滚轴在转动的过程中带动硅片在硅片承载花篮中转动,便于清洗液对硅片的表面均匀清洗,提高硅片清洗的效率和整洁度。
优选的,该装置还包括支撑架,所述支撑架与底部框架的左端连接,所述支撑架与底部框架相垂直,所述伺服电机安装在支撑架的顶部。
优选的,所述支撑架的右侧下端设有定位轴套,所述传动轴的下端穿过定位轴套与第一伞状齿轮连接。
因为第一伞状齿轮和第二伞状齿轮在啮合过程中,第一伞状齿轮会对传动轴的下端产生水平方向的作用力,导致传动轴在水平方向产生移动,从而导致伺服电机磨损严重,缩短了伺服电机的使用寿命,因此需要设置定位轴套,用于防止传动轴的下端产生水平方向的移动,一方面降低了伺服电机的磨损,另一方面提高了第一伞状齿轮和第二伞状齿轮之间啮合的紧密程度,降低第一伞状齿轮和第二伞状齿轮之间的磨损。
优选的,所述支撑架的顶部设有安装平台,所述安装平台的上表面上设有电机安装架,所述电机安装架内安装有光电传感器,所述传动轴的上端固定连接有传感器档片,所述传感器档片的四周均布有多个凸齿,所述光电传感器与传感器档片相配合用于对传动轴的转数进行计数。
传动轴在转动过程中带动传感器档片转动,传感器档片在转动时,传感器档片上的凸齿经过光电传感器,光电传感器感应到,根据光电传感器感应到的凸齿次数,以及传感器档片上的凸齿个数,即可推算出传动轴转动的圈数,并通过第一伞状齿轮、第二伞状齿轮、主齿轮和驱动齿轮的齿数,从而推算出滚轴转动的圈数。便于与光电传感器连接的控制器统计在清洗过程中硅片所转的圈数,另一方面,又便于控制器控制伺服电机的转速从而控制清洗过程中硅片的转速。
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