[发明专利]一种硅片清洗干燥一体化装置及其清洗方法有效

专利信息
申请号: 201810159849.1 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN108389813B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 李杰;葛林五;陈景韶;葛林新;丁高生 申请(专利权)人: 上海提牛机电设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02;B08B3/04
代理公司: 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 代理人: 周涛
地址: 201405 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 干燥 一体化 装置 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种硅片清洗干燥一体化装置,该装置包括可移动框架,在所述可移动框架中设有控制柜、气缸、升降装置、自动盖板和清洗槽,所述升降装置设置在箱体中,在箱体的一侧设有用于放置硅片承载花篮的支架,所述升降装置包括驱动电机、丝杆、连接杆、连接套筒,所述驱动电机设置在箱体的底端面上,所述驱动电机通过齿轮驱动丝杆旋转,在所述丝杆的下部设有限位槽,在所述限位槽中设有与限位槽相匹配的限位块。本发明能够实现待清洗硅片不断的在清洗槽中上下运动,提高硅片的清洗质量和清洗效率;通过鼓泡口向内槽体中通入氮气,增加内槽体内清洗液的流动性和湍动性,增强清洗液对硅片表面的清洗效果和干燥效果。

技术领域

本发明属于硅片生产技术领域,具体涉及一种硅片清洗干燥一体化装置及其清洗方法。

背景技术

硅片在生产过程中,需要对硅片的表面进行清洗,现有的硅片清洗工艺普遍是将硅片放置在硅片承载花篮内采用清洗液进行浸泡清洗,或者通过流动水来冲洗承载花篮中的硅片,从而实现清洗液冲洗硅片的表面实现硅片的清洗。利用该工艺清洗时,因为硅片相对于硅片承载花篮几乎不产生运动,硅片承载花篮也不运动,单单依靠水流来冲洗硅片表面,清洗力度小,清洗速度慢,并且会致使硅片的表面清洗不均匀且很难清洗干净,而且难以使硅片表面快速干燥。

发明内容

针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种硅片清洗干燥一体化装置及其清洗方法,能够大大提高硅片的清洗效率和清洗效果。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种硅片清洗干燥一体化装置,该装置包括可移动框架,在所述可移动框架中设有控制柜、气缸、升降装置、自动盖板和清洗槽,所述升降装置设置在箱体中,在箱体的一侧设有用于放置硅片承载花篮的支架,

所述升降装置包括驱动电机、丝杆、连接杆、连接套筒,所述驱动电机设置在箱体的底端面上,所述驱动电机通过齿轮驱动丝杆旋转,在所述丝杆的下部设有限位槽,在所述限位槽中设有与限位槽相匹配的限位块,在所述丝杆上设有螺母,所述螺母的内螺纹与丝杆之间螺纹连接,所述螺母位于限位槽的上方,所述螺母与连接套筒固定连接,所述连接杆设置在连接套筒内部,所述连接杆与连接套筒之间固定连接,在所述连接套筒上设有延伸板,在所述延伸板上设有滑块固定孔,在延伸板上通过滑块固定孔固定有滑块,所述滑块与设置在箱体内部的滑轨相匹配;所述连接杆的上端伸出箱体的上端部与调整架的一端相连,所述调整架通过连接板固定在连接杆的顶端,所述调整架的另一端设有连接轴,所述硅片承载花篮的支架包括连接板和承载底板,在所述连接板的背面设有固定套筒,固定套筒套设并固定在连接轴上,所述承载底板上设有漏水孔和凹槽,所述承载底板上放置有硅片承载花篮,在所述硅片承载花篮底部设有凸块,所述凸块和凹槽相互配合将硅片承载花篮嵌设在承载底板上;

所述自动盖板的下端设有支撑杆,所述支撑杆与设置在可移动框架上的底座铰接,支撑杆的另一端与气缸的伸缩杆之间活动连接,所述自动盖板设置在清洗槽的上方,所述自动盖板上设有喷孔;

所述清洗槽包括内槽体和外槽体,在所述内槽体的底部设有清洗液进液口和内槽排放口,在所述内槽排放口设有废液排放管,在所述废液排放管上通过三通接头连接有排风管和内槽外排管,所述排风管和内槽外排管上均设有控制阀,在所述外槽体的底部设有外槽排放口。

所述限位槽为环形限位槽、梯形限位槽或V型限位槽。

所述箱体的上端面和连接杆的接触面之间设有密封环作为加强圈,起到加强保护顶板的作用。

所述箱体的上端面上设有正压保护进气口,通过正压保护进气口往箱体中通过保护气,以避免外部腐蚀性气体进入箱体腐蚀箱体内的电气设备。

所述滑轨的上端和下端均设有位置传感器。

所述箱体的侧壁上设有连接架,通过连接架将箱体固定在外槽体的外侧。

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