[发明专利]一种硅片承载机构

权利要求书

1.一种硅片承载机构，其特征在于，该承载机构包括底座（1）、第一硅片承载架（2）和第二硅片承载架（3），所述第一硅片承载架（2）和第二硅片承载架（3）对称设置在底座（1）的上表面上，所述第一硅片承载架（2）的顶部设有多道第一硅片卡槽（4），相邻的两个第一硅片卡槽（4）之间的距离相等，所述第二硅片承载架（3）的顶部设有多道第二硅片卡槽（5），相邻的两个第二硅片卡槽（5）之间的距离相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）一一对应，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片（10）的半径相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）之间的圆心角α小于180°。

2.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述底座（1）的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承载架（2）的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内，所述第二硅片承载架（3）的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内。

3.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）均有25或26个。

4.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，该承载机构还包括第三硅片承载架（6），所述第三硅片承载架（6）设在底座（1）的上表面上，所述第三硅片承载架（6）设在第一硅片承载架（2）和第二硅片承载架（3）之间，所述第三硅片承载架（6）与第一硅片承载架（2）相平行，所述第三硅片承载架（6）的顶部设有多道第三硅片卡槽（7），所述第三硅片卡槽（7）与第一硅片卡槽（4）一一对应。

5.根据权利要求4所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述第三硅片卡槽（7）的槽底均处于同一平面上，且所述第三硅片卡槽（7）的槽底所在的平面与第一硅片卡槽（4）的槽底所在的弧面相切。

6.根据权利要求4所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述第三硅片卡槽（7）的槽底均处于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽（7）的槽底所在的弧面与第一硅片卡槽（4）的槽底所在的弧面重合。

7.根据权利要求4所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述底座（1）的上表面上设有第三定位槽，所述第三定位槽与第一定位槽相平行，所述第三硅片承载架（6）的下端伸入至第三定位槽内。

8.根据权利要求4所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述第一硅片承载架（2）、第二硅片承载架（3）和第三硅片承载架（6）均与底座（1）通过螺栓连接。

9.根据权利要求4所述的一种硅片承载机构，其特征在于，第一硅片承载架（2）、第二硅片承载架（3）、第三硅片承载架（6）和底座（1）均为U-PVC材质或PEEK材质。

10.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述底座（1）上设有多个安装孔（8）。