[发明专利]一种硅片承载机构

说明书

本发明公开了一种硅片承载机构，属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻两个第一硅片卡槽之间的距离相等，第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻两个第二硅片卡槽之间的距离相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。该承载机构用于将硅片承载花篮内的硅片顶起，便于后续的硅片清洗工作。

技术领域

本发明属于硅片生产技术领域，特别是涉及一种硅片承载机构。

背景技术

在硅片生产过程中，需要对硅片进行清洗，在传统的清洗工艺中是将硅片放置在硅片承载花篮中进行清洗的，在清洗过程中，由于硅片承载花篮四周侧壁的遮挡，导致不能快速彻底的对硅片进行清洗。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明的目的是提供一种硅片承载机构，用于将硅片从硅片承载花篮中托起，以便对硅片进行后续的清洗工作。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种硅片承载机构，包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，所述第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，所述第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻的两个第一硅片卡槽之间的距离相等，所述第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻的两个第二硅片卡槽之间的距离相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。

相对应的第一硅片卡槽和第二硅片卡槽可以放置一个硅片，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，且该弧面的半径与所放置的硅片的半径相等，从而可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均可以与硅片的外边缘有效接触，对硅片形成有效支撑。

因为该承载机构在使用时是将硅片从硅片承载花篮中顶起，便于硅片夹爪对硅片夹持托起，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。使得第一硅片卡槽和第二硅片卡槽仅对硅片的下部形成承载，避免第一硅片承载架和第二硅片承载架对硅片夹爪造成遮挡导致硅片夹爪无法对硅片夹持托起。

优选的，所述底座的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承载架的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内，所述第二硅片承载架的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内。

在底座的上表面上设置第一定位槽和第二定位槽，所述第一硅片承载架的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第二硅片承载架的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，便于第一硅片承载架和第二硅片承载架准确安装在底座的上表面上，避免出现第一硅片承载架和第二硅片承载架定位不准而导致第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能够有效匹配，从而致使第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能对硅片准确的承载托起。

优选的，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽均有25或26个。

优选的，该承载机构还包括第三硅片承载架，所述第三硅片承载架设在底座的上表面上，所述第三硅片承载架设在第一硅片承载架和第二硅片承载架之间，所述第三硅片承载架与第一硅片承载架相平行，所述第三硅片承载架的顶部设有多道第三硅片卡槽，所述第三硅片卡槽与第一硅片卡槽一一对应。

优选的，所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一平面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的平面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面相切。