[发明专利]基板处理装置及基板保持装置有效
申请号: | 201810160847.4 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108511383B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 松冈启充;井口知巳 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 保持 | ||
1.一种基板处理装置,用于处理基板,其中,
所述基板处理装置具有:
基板保持部,从基板的下侧将基板保持为水平状态;
吸引部,吸引在所述基板保持部与所述基板之间存在的气体,从而使所述基板吸附在所述基板保持部上;以及
基板旋转机构,使所述基板保持部以朝向上下方向的中心轴为中心旋转,
所述基板保持部具有:
板状的基部,具有与所述中心轴垂直的上表面;
吸引口,配置在所述基部的所述上表面,并与所述吸引部连接;
支承部,在所述基部的中央部的周围呈周状地配置,从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面;以及
具有可挠性的密封部,与所述基部在物理上区分,在所述支承部的周围以整周配置,所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧,
所述密封部是在未保持基板的状态下随着远离所述支承部而向上方延伸的环状板构件,
当所述基板保持部吸附所述基板时,在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下,经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体,由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲,一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
2.一种基板处理装置,用于处理基板,其中,
所述基板处理装置具有:
基板保持部,从基板的下侧将基板保持为水平状态;
吸引部,吸引在所述基板保持部与所述基板之间存在的气体,从而使所述基板吸附在所述基板保持部上;以及
基板旋转机构,使所述基板保持部以朝向上下方向的中心轴为中心旋转,
所述基板保持部具有:
板状的基部,具有与所述中心轴垂直的上表面;
吸引口,配置在所述基部的所述上表面,并与所述吸引部连接;
支承部,在所述基部的中央部的周围呈周状地配置,从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面;以及
具有可挠性的密封部,在所述支承部的周围以整周配置,所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧,
所述支承部具有内侧支承部,所述内侧支承部与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置,
所述内侧支承部具有多个线状部,所述多个线状部分别是以所述中心轴为中心的圆弧状,
当所述基板保持部吸附所述基板时,在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下,经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体,由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲,一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
3.一种基板处理装置,用于处理基板,其中,
所述基板处理装置具有:
基板保持部,从基板的下侧将基板保持为水平状态;
吸引部,吸引在所述基板保持部与所述基板之间存在的气体,从而使所述基板吸附在所述基板保持部上;以及
基板旋转机构,使所述基板保持部以朝向上下方向的中心轴为中心旋转,
所述基板保持部具有:
板状的基部,具有与所述中心轴垂直的上表面;
吸引口,配置在所述基部的所述上表面,并与所述吸引部连接;
支承部,在所述基部的中央部的周围呈周状地配置,从所述基部的所述上表面向上方突出来支承所述基板的下表面;以及
具有可挠性的密封部,在所述支承部的周围以整周配置,所述密封部的上端部比所述支承部更靠上侧,
所述支承部具有内侧支承部,所述内侧支承部与所述基部的所述中央部的外周邻接并呈周状地配置,
所述内侧支承部具有多个突起部,所述多个突起部与所述基板的所述下表面点接触,
当所述基板保持部吸附所述基板时,在所述密封部的所述上端部与所述基板的所述下表面接触的状态下,经由所述吸引口吸引在所述基部与所述基板之间存在的气体,由此所述基板一边使所述密封部向下弯曲,一边靠近所述基部而与所述支承部接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810160847.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:静电卡盘工作台的使用方法
- 下一篇:临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造