[发明专利]网格结构的制备方法及投射式电容触摸屏

说明书

本申请公开了一种网格结构的制备方法及投射式电容触摸屏，该网格结构的制备方法，包括：提供基板，在所述基板上形成图案化的可分离层；在所述基板上形成一层预定材料层，所述预定材料层覆盖所述可分离层和所述可分离层之外的基板，其中，所述预定材料层的厚度小于所述可分离层的厚度；去除所述可分离层，以在所述基板上形成预定材料的网格结构，通过该制备方法，能够简化操作，提高网格结构的精细度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种网格结构的制备方法及投射式电容触摸屏。

背景技术

随着科学技术的发展，人们对可触控智能手机、平板、电脑等一些应用设备的需求急速上升，而其中大面积触控面板已成为发展的趋势，触控面板已经成为人们生活中必不可少的组成部分。

近些年来，投射式电容触控屏以其耐用、光学透过率高、可多点触控等优点渐渐占据了市场。然而由于其对电容的灵敏度较高，易受外部电磁场以及来自触摸屏下方显示器的大量信号影响，导致其较低的信噪比，对较精细点的感应并不灵敏，另外由于感应层矩阵大小因素，屏幕的分辨率会随着电容触摸屏浏览次数的增多而受到限制，这就需要在触控的分辨率及响应时间之间做好权衡。为了避免以上问题的发生，一种可能的解决方案是在触控点之间加上子像素，然而这种方法需要足够的信噪比来满足合理的插值精度，为了改善信噪比，发展了加强版的噪声免疫电路，其原理就是改善触控的敏感度，而其中，改善感应电极图案是一种行之有效的方法。

本申请的发明人在长期的研究中发现，感应电极越来越精细的图案化、网格化的需求以及生产成本的不断提高，对图案化的网格结构的制备方法提出了新的要求。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种网格结构的制备方法及投射式电容触摸屏，能够简化操作，提高网格结构的精细度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种网格结构的制备方法，包括：

提供基板，在所述基板上形成图案化的可分离层；

在所述基板上形成一层预定材料层，所述预定材料层覆盖所述可分离层和所述可分离层之外的基板，其中，所述预定材料层的厚度小于所述可分离层的厚度；

去除所述可分离层，以在所述基板上形成预定材料的网格结构。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种投射式电容触摸屏，包括采用上述制备方法制备的网格结构。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的网格结构的制备方法，包括：提供基板，在基板上形成图案化的可分离层；在基板上形成一层预定材料层，预定材料层覆盖可分离层和可分离层之外的基板，其中，预定材料层的厚度小于可分离层的厚度；去除可分离层，以在基板上形成预定材料的网格结构，上述制备方法中，通过事先在基板上形成图案化的可分离层，通过去除可分离层的方式，将覆盖在可分离层上的预定材料层进行去除，形成预定材料的网格结构，而无需直接对预定材料层进行图案，简化操作，并且能够提高网格结构的精细度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请网格结构的制备方法一实施方式的流程示意图；

图2是对应图1中步骤S11～S12的结构示意图；

图3是本申请网格结构的制备方法另一实施方式中步骤S11的流程示意图；

图4是对应图3实施方式中各个步骤的结构示意图；

图5是本申请投射式电容触摸屏一实施方式的结构示意图。