[发明专利]电抗器有效
申请号: | 201810161686.0 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108573796B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 平林辰雄;三崎贵史;舌间诚二;山本伸一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01F27/245 | 分类号: | H01F27/245;H01F27/26;H01F27/32;H01F37/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电抗 | ||
1.一种电抗器,包括:
线圈,具有卷绕部;
磁芯,包括配置于所述卷绕部内的多个内磁芯片和配置于所述卷绕部外且夹着所述内磁芯片的第一外磁芯片及第二外磁芯片;
夹设构件,夹设在所述线圈与所述磁芯之间;以及
树脂模制部,覆盖所述第一外磁芯片、所述内磁芯片和所述第二外磁芯片的组装件的至少一部分,
所述夹设构件具备框部、板状部和内侧夹设部,所述框部具有连通正反面的第一贯通孔且夹设在所述第一外磁芯片与所述卷绕部之间,所述板状部夹设在所述卷绕部与所述第二外磁芯片之间,所述内侧夹设部配置于所述卷绕部与所述内磁芯片之间的线圈内空间,
所述树脂模制部具备夹设树脂部、内侧树脂部和外侧树脂部,所述夹设树脂部是向所述第一贯通孔内填充所述树脂模制部的构成树脂而成,且被夹在所述第一外磁芯片与所述内磁芯片之间,所述内侧树脂部是向所述线圈内空间的一部分内填充所述树脂模制部的构成树脂而成,所述外侧树脂部分别覆盖所述第一外磁芯片的至少一部分及所述第二外磁芯片的至少一部分,
所述板状部具备夹设壁部和第二贯通孔,所述夹设壁部被夹在所述内磁芯片与所述第二外磁芯片之间,所述第二贯通孔局部地设置于所述夹设壁部以外的部位,并被所述树脂模制部的构成树脂填充,
所述内侧夹设部包括多个内侧分割片,该多个内侧分割片中的各内侧分割片具备:内侧壁部,夹设在相邻的所述内磁芯片之间;以及突片,与所述内侧壁部连结,且配置于所述内磁芯片的外周面,
通过使相邻的所述内侧分割片的所述突片彼此卡合而形成沿所述线圈内空间的周向将该线圈内空间隔断的分隔部,
所述内侧树脂部设置于所述分隔部的两侧的区域。
2.根据权利要求1所述的电抗器,其中,
所述多个内侧分割片中的至少一个内侧分割片的所述内侧壁部具有供所述树脂模制部的构成树脂向所述相邻的内磁芯片之间填充的切口,
所述树脂模制部包括向所述内磁芯片之间的所述切口填充所述树脂模制部的构成树脂而成的树脂间隙部。
3.根据权利要求1或2所述的电抗器,其中,
所述板状部还具有第三贯通孔,
所述树脂模制部具备第三夹设树脂部,该第三夹设树脂部是向所述第三贯通孔内填充所述树脂模制部的构成树脂而成,并被夹在所述内磁芯片与所述第二外磁芯片之间。
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