[发明专利]电抗器

说明书

本发明提供一种强度优异的电抗器，包括：线圈，具有卷绕部；磁芯，包括配置于卷绕部内的内磁芯片和配置于卷绕部外的第一外磁芯片及第二外磁芯片；夹设构件，夹设在线圈与磁芯之间；以及树脂模制部，夹设构件具备框部和板状部，框部设置有第一贯通孔且夹设在第一外磁芯片与卷绕部之间，板状部夹设在卷绕部与第二外磁芯片之间，树脂模制部具备夹设树脂部、内侧树脂部和外侧树脂部，夹设树脂部向第一贯通孔内填充构成树脂而成，被夹在第一外磁芯片与内磁芯片之间，内侧树脂部向卷绕部与内磁芯片间的线圈内空间的一部分内填充构成树脂而成，板状部具备夹设壁部及局部地设置于夹设壁部以外的部位并被上述构成树脂填充的第二贯通孔。

技术领域

本发明涉及一种电抗器。

背景技术

作为车载转换器用的电抗器，专利文献1公开有如下电抗器，包括：线圈，具备呈螺旋状地卷绕绕组线而成的一对卷绕部(线圈元件)；磁芯，具备组装成环状的多个磁芯片；线圈骨架，夹设于卷绕部与磁芯之间；以及树脂模制部，覆盖线圈与磁芯的组合体。磁芯包括：多个内磁芯片，配置于各卷绕部内；间隔板，夹设于相邻的磁芯片之间；以及两个外磁芯片，配置于卷绕部外。上述线圈骨架包括：一对框状线圈骨架，夹设于各卷绕部与各外磁芯片之间，且设置有供内磁芯片的端部插入的两个贯通孔；以及内侧线圈骨架，夹设于各卷绕部与组装有多个内磁芯片和间隔板的柱状的组装件之间的线圈内空间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-135191号公报

发明内容

期望进一步提高电抗器的强度。

如上所述，在具备组装内磁芯片与外磁芯片而成的磁芯的电抗器中，例如，只要通过树脂模制部将所述多个磁芯片一体化，即可提高磁芯的刚性。在形成树脂模制部时，例如考虑将上述一对框状线圈骨架的贯通孔和上述线圈内空间用作未固化的树脂的流路。但是，在该情况下，存在如下可能性：根据树脂的导入条件，流动方向不同的未固化的树脂在内磁芯片与外磁芯片之间合流而形成有焊缝。焊缝及其附近容易成为强度的不足之处。

因此，本发明的目的之一为提供一种强度优异的电抗器。

本公开的电抗器包括：线圈，具有卷绕部；磁芯，包括配置于所述卷绕部内的至少一个内磁芯片和配置于所述卷绕部外且夹着所述内磁芯片的第一外磁芯片及第二外磁芯片；夹设构件，夹设在所述线圈与所述磁芯之间；以及树脂模制部，覆盖所述第一外磁芯片、所述内磁芯片和所述第二外磁芯片的组装件的至少一部分，所述夹设构件具备框部和板状部，所述框部具有连通正反面的第一贯通孔且夹设在所述第一外磁芯片与所述卷绕部之间，所述板状部夹设在所述卷绕部与所述第二外磁芯片之间，所述树脂模制部具备夹设树脂部、内侧树脂部和外侧树脂部，所述夹设树脂部是向所述第一贯通孔内填充所述树脂模制部的构成树脂而成，且被夹在所述第一外磁芯片与所述内磁芯片之间，所述内侧树脂部是向所述卷绕部与所述内磁芯片之间的线圈内空间的一部分内填充所述树脂模制部的构成树脂而成，所述外侧树脂部分别覆盖所述第一外磁芯片的至少一部分及所述第二外磁芯片的至少一部分，所述板状部具备夹设壁部和第二贯通孔，所述夹设壁部被夹在所述内磁芯片与所述第二外磁芯片之间，所述第二贯通孔局部地设置于所述夹设壁部以外的部位，并被所述树脂模制部的构成树脂填充。

上述电抗器的强度优异。

附图说明

图1是表示实施方式1的电抗器的概略立体图。

图2是实施方式1的电抗器所具备的组合体的分解立体图。

图3是在实施方式1的电抗器中沿图1所示的(III)-(III)剖切线剖切后的纵剖视图。

图4是从第一外磁芯片侧观察实施方式1的电抗器所具备的框部的主视图。

图5是从第二外磁芯片侧观察实施方式1的电抗器所具备的板状部的主视图。