[发明专利]单边上片机在审
申请号: | 201810162892.3 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108231643A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 谢威武;董华强;韩艺畴;邓小明;夏德洪 | 申请(专利权)人: | 东莞晟能自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;王志 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片传输 硅片 取片机构 传送件 上片机 载具 升降台 传输机构 传输 升降 工作效率 可伸缩的 插槽 工位 上片 伸入 调试 平行 取出 承载 检测 | ||
1.一种单边上片机,适用于对载具中的硅片进行传输和抽样检测,其特征在于,所述单边上片机包括:
载具,所述载具内呈平行的设置有若干供硅片插入的第一插槽;
载具传输机构,承载有硅片的载具藉由所述载具传输机构传输至一升降台上;
取片机构,所述取片机构与所述升降台对接,所述取片机构具有可伸缩的第一传送件,藉由所述升降台的升降使得所述第一传送件伸入所述升降台上的载具内逐一取出硅片;
硅片传输机构,所述硅片传输机构与所述取片机构对接,硅片藉由所述第一传送件传输至所述硅片传输机构,所述硅片传输机构将硅片传输至下一工位;
检测机构,所述检测机构与所述硅片传输机构对接,所述硅片传输机构选择性的传输硅片于所述检测机构中。
2.如权利要求1所述的单边上片机,其特征在于:所述检测机构包括吸附件及检测单元,所述吸附件选择性的从所述第一传送件上吸附硅片并传输至所述检测单元上进行检测。
3.如权利要求2所述的单边上片机,其特征在于:所述检测单元为测量硅片重量的称重仪。
4.如权利要求3所述的单边上片机,其特征在于:所述检测机构还包括用于称重时将外界与硅片隔开的罩子。
5.如权利要求1所述的单边上片机,其特征在于:所述检测机构还包括第一控制器和用于提醒检测人员进行调试的报警装置,所述第一控制器分别与所述检测单元和报警装置电性连接。
6.如权利要求1所述的单边上片机,其特征在于:所述载具传输机构包括至少两相互平行且依次呈叠加状设置的第二传送件,所述升降台可升降于最上的第二传送件与最下的第二传送件之间,承载有硅片的所述载具藉由所述第二传送件传输至所述升降台上。
7.如权利要求6所述的单边上片机,其特征在于:所述载具传输机构还包括用于调节所述第二传送件张紧程度的传动结构,所述传动结构包括支架、主动轮及从动轮,所述主动轮枢接于所述支架上,所述从动轮卡合于所述支架,调节所述主动轮和从动轮之间的距离从而调节所述第二传送件的张紧程度。
8.如权利要求7所述的单边上片机,其特征在于:所述从动轮包括轮体和转轴,所述轮体枢接于所述转轴上,所述转轴的端部具有朝轴心凹陷形成的切削面,两所述切削面共面,所述转轴的端部呈可拆卸的卡合于所述支架上,藉由改变所述切削面于所述支架上的卡合位置可调节所述主动轮与所述传动轮之间的距离。
9.如权利要求1所述的单边上片机,其特征在于:还包括导向机构,所述导向机构对称地设置于所述第一传送件的两侧以校正硅片的位置。
10.如权利要求9所述的单边上片机,其特征在于:还包括可升降的缓存机构,所述缓存机构内呈平行的设置有若干供硅片插入的第二插槽,所述缓存机构设置于所述导向机构与所述硅片传输机构之间,所述第一传送件将硅片逐一插入所述第二插槽内,所述硅片传输机构逐一将所述第二插槽内的硅片传输至下一工位。
11.如权利要求1所述的单边上片机,其特征在于:所述硅片传输机构包括呈矩阵设置的第三传送件,位于第一排的所述第三传送件呈横向传输设置并位于所述第一传送件与所述检测机构之间,其余排的所述第三传送件呈纵向传输设置。
12.如权利要求11所述的单边上片机,其特征在于:所述硅片传输机构还包括顶升结构,所述顶升结构与位于第一排的所述第三传送件连接,并控制驱动位于第一排的所述第三传送件升降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造