[发明专利]激光投射模组、深度相机和电子装置

权利要求书

1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：

激光发射器，所述激光发射器用于发射激光；

光学组件，所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经过所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件；

电路板组件，所述电路板组件包括电路板及导电元件，所述检测元件通过所述导电元件与所述电路板电连接，所述激光发射器设置在所述电路板组件上；和

与所述电路板连接的处理器，所述处理器用于接收所述检测元件输出的电信号以判断所述光学组件是否破裂。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括镜筒，所述镜筒设置在所述电路板上并与所述电路板围成收容腔，所述激光发射器收容在所述收容腔内，所述光学组件包括收容在所述收容腔内的衍射元件与准直元件，所述准直元件与所述衍射元件沿所述激光发射器的发光光路依次设置。

3.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件包括多个，所述检测元件为设置在所述准直元件上的透光准直导电膜，所述透光准直导电膜上设置有准直导电电极，所述准直导电电极包括准直输入端和准直输出端，所述准直输入端通过一个所述导电元件与所述电路板连接，所述准直输出端通过另一个所述导电元件与所述电路板连接。

4.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件包括多个，所述检测元件为掺杂在所述准直元件内的准直导电粒子，所述准直导电粒子形成准直导电通路，所述准直导电通路包括准直输入端和准直输出端；所述准直输入端通过一个导电元件与所述电路板连接，所述准直输出端通过另一个所述导电元件与所述电路板连接。

5.根据权利要求3或4所述的激光投射模组，其特征在于，多个所述导电元件贴附在所述镜筒的侧壁的内表面，每个所述导电元件的一端与所述准直输入端或所述准直输出端电性连接，另一端与所述电路板电性连接；或

所述镜筒的侧壁沿轴向开设有一个环形孔，多个所述导电元件均设置在所述环形孔内，每个所述导电元件的一端与所述准直输入端或所述准直输出端电性连接，另一端与所述电路板电性连接；或

所述镜筒的侧壁开设有与多个所述导电元件对应的凹槽，每个导电元件设置在对应的所述凹槽内，每个所述导电元件的一端与所述准直输入端或所述准直输出端电性连接，另一端与所述电路板电性连接。

6.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件包括多个，所述检测元件为设置在所述衍射元件上的透光衍射导电膜，所述透光衍射导电膜上设置有衍射导电电极，所述衍射导电电极包括衍射输入端和衍射输出端，所述衍射输入端通过一个所述导电元件与所述电路板连接，所述衍射输出端通过另一个所述导电元件与所述电路板连接。

7.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电元件包括多个，所述检测元件为掺杂在所述衍射元件内的衍射导电粒子，所述衍射导电粒子形成衍射导电通路，所述衍射导电通路包括衍射输入端和衍射输出端；所述衍射输入端通过一个导电元件与所述电路板连接，所述衍射输出端通过另一个所述导电元件与所述电路板连接。

8.根据权利要求6或7所述的激光投射模组，其特征在于，多个所述导电元件贴附在所述镜筒的侧壁的内表面，每个所述导电元件的一端与所述衍射输入端或所述衍射输出端电性连接，另一端与所述电路板电性连接；或

所述镜筒的侧壁沿轴向开设有一个环形孔，多个所述导电元件均设置在所述环形孔内，每个所述导电元件的一端与所述衍射输入端或所述衍射输出端电性连接，另一端与所述电路板电性连接；或

所述镜筒的侧壁开设有与多个所述导电元件对应的多个凹槽，每个导电元件设置在对应的所述凹槽内，每个所述导电元件的一端与所述衍射输入端或所述衍射输出端电性连接，另一端与所述电路板电性连接。

9.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光发射器包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。