[发明专利]激光投射模组、深度相机和电子装置

说明书

本发明公开了一种激光投射模组、深度相机和电子装置。激光投射模组包括激光发射器、光学组件、电路板组件和处理器。光学组件上设置有检测元件。电路板组件包括电路板及导电元件，检测元件通过导电元件与电路板电连接。处理器与电路板连接。处理器用于接收检测元件输出的电信号以判断光学组件是否破裂。本发明实施方式的激光投射模组、深度相机和电子装置通过在光学组件上设置检测元件，并使用导电元件将检测元件与电路板电连接，从而使得处理器可以接收检测元件输出的电信号，以根据电信号判断光学组件是否破裂并在检测到光学组件破裂后，及时关闭激光发射器或减小激光发射器的功率，以避免激光能量过大而伤害用户的眼睛的问题。

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

背景技术

现有的一些激光发射器会发射出聚焦信号较强的激光，这些激光经过准直元件、衍射元件后能量会衰减，以便满足信号强度低于对人体的伤害门限。这些激光发射器通常由玻璃或其他容易破碎的部件组成，一旦遇到摔落等情况，镜头破裂，则激光将直接发射出来，照射使用者的身体或眼睛，造成严重的安全问题。

发明内容

本发明的实施例提供了一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

本发明实施方式的激光投射模组包括激光发射器、光学组件、电路板组件和与电路板组件连接的处理器。激光发射器用于发射激光。所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经过所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件。所述电路板组件包括电路板及导电元件，所述检测元件通过所述导电元件与所述电路板电连接，所述激光发射器设置在所述电路板组件上。所述处理器用于接收所述检测元件输出的电信号以判断所述光学组件是否破裂。

本发明实施方式的深度相机包括上述的激光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

本发明实施方式的电子装置包括壳体和上述的深度相机。所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。

本发明实施方式的激光投射模组、深度相机和电子装置通过在光学组件上设置检测元件，并使用导电元件将检测元件与电路板电连接，从而使得处理器可以接收检测元件输出的电信号，以根据电信号判断光学组件是否破裂。在检测到光学组件破裂后，及时关闭激光发射器或减小激光发射器的功率，以避免光学组件破裂导致发射的激光能量过大而伤害用户的眼睛的问题，提升激光投射模组使用的安全性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图2是图1的激光投射模组沿II-II线的截面示意图。

图3是本发明某些实施方式的准直导电电极的线路示意图。

图4是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图5是图4的激光投射模组沿V-V线的截面示意图。

图6是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图7是图6的激光投射模组沿VII-VII线的截面示意图。

图8是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图9是本发明某些实施方式的衍射元件的剖面示意图。

图10是本发明某些实施方式的衍射导电电极的线路示意图。