[发明专利]焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法

权利要求书

1.一种焊剂组合物，其含有(A)树脂和(B)活化剂，其中，

所述(B)成分含有(B1)在分子中具有下述结构式(1)所示结构的羧酸加成物、及(B2)胺类，

2.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(B1)成分为下述通式(2)所示的羧酸加成物，

在通式(2)中，n表示1～6的整数，X¹表示1价～6价的烃基或有机基团、或者单键，X²表示-R¹或-R²-OH，R¹为烷基，R²为亚烷基或氧亚烷基。

3.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(B1)成分为下述通式(3)所示的羧酸加成物，

在通式(3)中，p表示0以上的整数，Y¹表示取代或未取代的亚乙基或亚丙基，Y²表示-O-L¹-或-O-L²-O-L²-，L¹及L²分别为亚烷基，Z表示氢原子、下述通式(3a)所示的基团、或下述通式(3b)所示的基团，

4.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(B1)成分的配合量与所述(B2)成分的配合量的质量比(B1/B2)为1/9以上且9/1以下。

5.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(A)成分为(A1)松香类树脂。

6.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(A)成分为(A2)热固性树脂。

7.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(B2)成分为选自脂肪族胺、芳香族胺、胍化合物、胺加成物、含氮杂环化合物及胺盐中的至少1种。

8.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(B2)成分为选自脂肪族胺及含氮杂环化合物中的至少1种。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的焊剂组合物，其中，该焊剂组合物中的氯浓度为900质量ppm以下，溴浓度为900质量ppm以下，且卤素浓度为1500质量ppm以下。

10.一种焊料组合物，其含有权利要求1～9中任一项所述的焊剂组合物、及焊料粉末。

11.根据权利要求10所述的焊料组合物，其中，所述焊料粉末中的焊料的熔点为200℃以上且250℃以下。

12.根据权利要求10所述的焊料组合物，其使用喷射分配器或分配器进行涂布。

13.根据权利要求10所述的焊料组合物，其通过使用激光加热来进行粘接。

14.根据权利要求10所述的焊料组合物，其形成封装部件的焊料凸块。

15.根据权利要求10所述的焊料组合物，其在印刷布线基板的电极上形成焊料镀敷。

16.根据权利要求10所述的焊料组合物，其在使用焊烙铁进行焊接时使用。

17.一种电子基板，其具备使用了权利要求10～16中任一项所述的焊料组合物的焊接部。

18.一种电子基板的制造方法，该方法具备以下工序：

在电子基板上涂布权利要求10～16中任一项所述的焊料组合物的工序；

在焊料组合物上配置电子部件的工序；以及

进行回流焊处理的工序，所述回流焊处理利用回流焊炉，在温度150℃以上且200℃以下进行60秒钟以上且120秒钟以下的预热，且将峰值温度设为230℃以上且270℃以下。