[发明专利]焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法

说明书

本发明的焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，其中，所述(B)成分含有(B1)分子中具有下述结构式(1)所示的结构的羧酸加成物、及(B2)胺类。

技术领域

本发明涉及焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。

背景技术

焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)而制成糊状的混合物(参照文献1：日本专利第5887330号公报)。近年来，考虑到环保问题，作为焊料，广泛使用了不含有铅(Pb)的无铅焊料。另外，考虑到环保问题，作为焊剂组合物，要求减少了卤素的减卤焊剂组合物、完全不含有卤素的无卤焊剂组合物。

现有的焊剂组合物中的含卤化合物被用作具有优异性能的活化剂。然而，在无卤素的焊剂组合物中，需要通过卤素类以外的活化剂补充活化作用。因此，作为活化剂组成，例如研究了有机酸和胺类的组合使用等。但是，对于这样的活化剂组成而言，虽然能够补充活化作用，提高焊料熔融性，但一部分有机酸与胺类在常温下容易发生反应，因此在保存稳定性方面存在问题，可以使用的材料受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有足够的焊料熔融性及足够的保存稳定性的焊剂组合物和使用了其的焊料组合物、以及使用了它们的电子基板。

为了解决上述课题，本发明提供以下的焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。

本发明的焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，所述(B)成分含有：(B1)分子中具有下述结构式(1)所示的结构的羧酸加成物、以及(B2)胺类。

本发明的焊料组合物含有上述焊剂组合物和焊料粉末。

本发明的电子基板具备使用了上述焊料组合物的焊接部。

本发明的焊剂组合物具有足够的焊料熔融性及足够的保存稳定性的原因尚不明确，本发明人等推测如下。

即，本发明的焊剂组合物含有(B1)羧酸加成物、及(B2)胺类(咪唑化合物等)作为(B)活化剂。由于(B1)成分的羧基在常温下被封端，因此，即使存在(B2)成分，也不容易在常温下发生反应。因此，能够确保足够的保存稳定性。另一方面，通过在回流焊工序中进行加热时脱去羧基的封端，(B1)成分能够除去金属表面的氧化膜。另外，(B2)成分在除去了金属表面氧化膜的金属表面形成络合物被膜，能够防止金属表面的再氧化。通过这样的机理，可以确保足够的焊料熔融性。本发明人等推测由此实现了上述本发明的效果。

根据本发明，可以提供具有足够的焊料熔融性及足够的保存稳定性的焊剂组合物、及使用了该焊剂组合物的焊料组合物、以及使用了它们的电子基板。

具体实施方式

以下，对本发明的焊剂组合物、焊料组合物及电子基板的实施方式进行说明。

[第一实施方式]

[焊剂组合物]

首先，对本实施方式的焊剂组合物进行说明。本实施方式的焊剂组合物是焊料组合物中除焊料粉末以外的成分，含有(A)树脂及(B)活化剂。

[(A)成分]

作为本实施方式所使用的(A)树脂，可以举出(A1)松香类树脂及(A2)热固性树脂。需要说明的是，使用了(A1)松香类树脂的焊剂组合物(所谓的松香类焊剂)不具有热固化性，但使用了(A2)热固性树脂的焊剂组合物具有热固化性。

另外，在本实施方式中，举出使用了(A1)松香类树脂作为(A)树脂的情况作为例子进行说明。