[发明专利]阵列基板母板、阵列基板、显示装置及其制作方法在审
申请号: | 201810167893.7 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN108565278A | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 代科;莫再隆;周刚;李林宣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列基板 开关晶体管 绑定区 母板 显示装置 信号引入 切割线 显示区 阵列区 切割 连接控制信号 测试信号线 短路问题 多个阵列 开关电路 切割断面 相邻阵列 预设区域 第一端 控制端 分界线 制作 | ||
本公开提供一种阵列基板母板、阵列基板、显示装置及其制作方法,属于显示技术领域。该阵列基板母板多个阵列区,每个所述阵列区包括显示区和信号引入区,所述信号引入区包括:绑定区,靠近所述显示区;以及开关电路区,包括设置在所述绑定区与切割线之间的预设区域的多个开关晶体管,所述切割线为相邻所述阵列区进行切割的分界线;其中所述开关晶体管的控制端连接控制信号线,所述开关晶体管的第一端和第二端分别连接绑定区和相邻阵列区的测试信号线。本公开通过增加开关晶体管,可以解决现有技术中切割造成切割断面的短路问题。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种阵列基板母板、阵列基板、显示装置及其制作方法。
背景技术
柔性显示屏由柔软的材料制成,可变型可弯曲。相较于传统显示屏,柔性显示屏优势明显,不仅在体积上更加轻薄,功耗上也低于传统显示屏,有助于提升设备的续航能力,同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性,因此近年来应用越来越广泛。
如果采用传统切割方式对柔性显示屏进行切割,则通过切割刀先将用于承载柔性显示面板的玻璃基板切开,然后再通过人工用小刀把柔性膜层切开,采用这种切割方式容易造成在人工切割柔性膜层时容易产生毛刺和分层现象。柔性显示屏为多层膜结构,通常在完成基板的制作工艺后,需要利用激光将大尺寸的基板切割成符合使用需求的小尺寸基板。
利用激光进行切割时,切割线会经过金属,激光切割的原理是通过热融化将膜层切开,目前的显示器件,像素数目(PPI)要求越来越高,边框要求越来越窄,引线的线宽与线距越来越窄,所以在激光切割有引线的膜层时,底层膜层的融化和飞溅的金属碎屑很大几率上会使得邻近的引线搭接在一起,即在切割断面处造成短路。短路之后的面板通电之后会产生烧结,破坏面板内部的引线结构甚至破坏封装,并使得面板产生点线不良。
因此,现有技术中的技术方案还存在有待改进之处。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种阵列基板及其检测方法、阵列基板母板和显示装置,进而至少在一定程度上克服由于相关技术中因切割断面处造成短路带来的点线不良的问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得清晰,或者部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面,提供一种阵列基板母板,包括多个阵列区,每个所述阵列区包括显示区和信号引入区,所述信号引入区包括:
绑定区,靠近所述显示区;以及
开关电路区,包括设置在所述绑定区与切割线之间的预设区域的多个开关晶体管,所述切割线为相邻所述阵列区进行切割的分界线;
其中所述开关晶体管的控制端连接控制信号线,所述开关晶体管的第一端和第二端分别连接绑定区和测试信号线。
在本公开的一种示例性实施例中,所述多个开关晶体管沿所切割线排列。
根据本公开的第二方面,还提供一种阵列基板,包括显示区和信号引入区,所述信号引入区包括:
绑定区,靠近所述显示区;以及
开关电路区,包括设置在所述绑定区与阵列基板边缘之间的预设区域的多个开关晶体管;
其中所述开关晶体管的控制端连接控制信号线,所述开关晶体管的第一端和第二端分别连接绑定区和测试信号线。
在本公开的一种示例性实施例中,所述多个开关晶体管沿所述阵列基板边缘排列。
在本公开的一种示例性实施例中,所述控制信号线具有第一输入端和第二输入端两个输入端,所述第一输入端接入低电平信号,所述第二输入端接入高电平信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的