[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201810168223.7 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110211933A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 辛孟鸿;陈裕宏;林进志 | 申请（专利权）人： | 星宸光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京天驰君泰律师事务所 11592 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 有机聚合物层 电子元件层 保护层 基板 简化制作工艺 无机材料 传统的 钝化层 省略 产能 膜层 制作 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板；
电子元件层，设置在所述基板上；
有机聚合物层，设置在所述电子元件层上；以及
保护层，设置在所述有机聚合物层上。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还具有主动区，所述电子元件层的电子元件设置在所述主动区内，在所述基板的俯视方向上，所述有机聚合物层的尺寸大于所述主动区的尺寸。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述基板的俯视方向上，所述基板的尺寸大于所述保护层的尺寸，所述保护层的尺寸大于所述有机聚合物层的尺寸。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括至少一个无机绝缘层，设置在所述有机聚合物层与所述保护层之间或设置在所述有机聚合物层与所述电子元件层之间。
5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述无机绝缘层的材料包括氧化硅、氮氧化硅与氮化硅中的至少一个。
6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电子装置包括多个所述无机绝缘层，所述多个无机绝缘层包括至少一个第一无机绝缘层与至少一个第二无机绝缘层，所述第一无机绝缘层所包括的材料或材料比例不同于所述第二无机绝缘层，且所述第一无机绝缘层与所述第二无机绝缘层彼此交替堆叠。
7.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，在所述基板的俯视方向上，所述无机绝缘层的尺寸大于所述有机聚合物层的尺寸并小于所述保护层的尺寸。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括黏着层，设置在所述有机聚合物层与所述保护层之间。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括至少一层具备光学功能的膜层，设置在所述保护层上。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括含有可聚合成聚甲基丙烯酸甲酯型态的化合物系列的其中至少两种的聚合物。
11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括丙烯酸酯或其衍生物、丙烯酸甲酯或其衍生物或是甲基丙烯酸甲酯或其衍生物。
12.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括含氟比例为5％～55％的聚合物。
13.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层具有阻隔水气与氧气的材料。
14.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层的厚度范围为0.1微米至10微米。
15.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层是由寡聚物经由能量照射而聚合形成。
16.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电子元件层包括有机发光二极管结构。
17.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层直接设置在所述电子元件层上。
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