[发明专利]封装结构

说明书

本发明提供了一种封装结构，其包括基板、电子元件层、有机聚合物层以及保护层，电子元件层设置在基板上，有机聚合物层设置在电子元件层上，保护层设置在有机聚合物层上。因此，相较于传统的封装结构，本发明可省略至少一层具有无机材料的钝化层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种有机聚合物层直接设置在电子元件层上的封装结构。

背景技术

随着电子产品的演进与发展，电子产品在现今社会中已成为不可或缺的物品，而电子产品在生产过程中一般会经过封装工艺，藉此形成封装结构以保护电子产品内部的电子元件，例如阻挡水气、氧气或是防止物理性伤害。为了使封装结构达到良好的保护效果，并同时降低封装结构的制作成本，产业界致力于研究封装结构的制作、材料与结构，藉此使所生产的电子产品的可靠度提升与降低制作成本。

发明内容

本发明提供一种封装结构，其有机聚合物层直接设置在电子元件层上，藉此达到降低封装结构的制作成本与复杂度，进而提升产能以及与现行主流的封装技术产生区别。

本发明的实施例提供了一种封装结构，其包括基板、电子元件层、有机聚合物层以及保护层，电子元件层设置在基板上，有机聚合物层直接设置在电子元件层上，保护层设置在有机聚合物层上。

由于本发明的封装结构中的有机聚合物层直接设置在电子元件层上，并且有机聚合物层不会与电子元件层产生化学反应而使得有机聚合物层或电子元件层产生不良影响，进而能维持有机聚合物层的保护效果，因此，相较于传统的封装结构，本发明可省略至少一层具有无机材料的钝化层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能，甚至可降低封装结构的厚度。

附图说明

图1所示为本发明第一实施例的封装结构的剖面示意图。

图2所示为本发明第一实施例的封装结构的部分俯视示意图。

图3所示为本发明一实施例的电子元件层的剖面示意图。

图4所示为本发明第二实施例的封装结构的剖面示意图。

图5所示为本发明第二实施例的封装结构的部分俯视示意图。

图6所示为本发明第三实施例的封装结构的剖面示意图。

图7所示为本发明第四实施例的封装结构的剖面示意图。

图8所示为本发明第五实施例的封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员能更进一步了解本发明，以下特列举本发明的实施例，并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本发明有关之元件与组合关系，以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的元件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本发明的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。

当在本说明书中使用术语包括(含)和/或具有时，其指定了所述特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、区域、步骤、操作、元件和/或其组合的存在或增加。当诸如层或区域的元件被称为在另一元件(或其变型)上或延伸到另一元件上时，它可以直接在另一元件上或直接延伸到另一元件上，或者两者之间还可以存在插入的元件。另一方面，当称一元件直接设置在另一元件(或其变型)上或者直接延伸到另一元件上时，两者间不存在插入元件。并且，当一元件被称作电连接到另一元件(或其变型)时，它可以直接连接到另一元件或通过一或多个元件间接地连接到另一元件。