[发明专利]多层狭缝模头和方法

权利要求书

1.一种多层狭缝模头，包括：

中央本体构件，所述中央本体构件具有上中央表面、下中央表面和中央后表面；

上本体构件，所述上本体构件具有上表面和上后表面，所述上表面与所述上中央表面间隔开从而在它们之间形成第一通道，所述第一通道包括在所述多层狭缝模头的分配端处的第一分配开口，所述上本体构件被构造成在第一位置和第二位置之间移动，其中在所述第一位置中，所述上表面与所述上中央表面间隔开第一距离，并且其中在所述第二位置中，所述上表面与所述上中央表面间隔开第二距离，所述第二距离不同于所述第一距离，其中所述第一分配开口在所述上本体构件的第一位置和第二位置两者中都大致平行于所述中央后表面和所述上后表面两者；

下本体构件，所述下本体构件具有下表面和下后表面，所述下表面与所述下中央表面间隔开从而在它们之间形成第二通道，所述第二通道包括在所述分配端处的第二分配开口，所述第二分配开口在所述上本体构件的第一位置和第二位置两者中都大致平行于所述第一分配开口和所述下后表面；

第一偏移块，所述第一偏移块联接到所述中央后表面，所述第一偏移块与所述上后表面间隔开；和

第二偏移块，所述第二偏移块联接到所述下后表面，所述第二偏移块与所述中央后表面间隔开。

2.根据权利要求1所述的多层狭缝模头，其中，所述下本体构件被构造成在第一位置和第二位置之间移动，其中在所述第一位置中，所述下表面与所述下中央表面间隔开第一下距离，并且其中在所述第二位置中，所述下表面与所述下中央表面间隔开第二下距离，所述第二下距离不同于所述第一下距离，其中所述第二分配开口在所述下本体构件的第一位置和第二位置两者中都大致平行于所述中央后表面、所述上后表面和所述下后表面。

3.根据权利要求2所述的多层狭缝模头，进一步包括：

第一上垫片，当所述上本体构件处于所述第一位置中时，所述第一上垫片定位在所述第一通道内，所述第一上垫片具有第一上厚度；和

第二上垫片，当所述上本体构件处于所述第二位置中时，所述第二上垫片定位在所述第一通道内，所述第二上垫片具有第二上厚度，所述第二上厚度不同于所述第一上厚度。

4.根据权利要求3所述的多层狭缝模头，进一步包括：

第一下垫片，当所述下本体构件处于所述第一位置中时，所述第一下垫片定位在所述第二通道内，所述第一下垫片具有第一下厚度；和

第二下垫片，当所述下本体构件处于所述第二位置中时，所述第二下垫片定位在所述第二通道内，所述第二下垫片具有第二下厚度，所述第二下厚度不同于所述第一下厚度。

5.根据权利要求1所述的多层狭缝模头，其中，所述上本体构件的上表面邻近于所述上本体构件的上后表面，并且其中所述下本体构件的下表面邻近于所述下本体构件的下后表面。

6.根据权利要求1所述的多层狭缝模头，其中，所述上后表面、所述下后表面和所述中央后表面限定所述多层狭缝模头的后端，其中所述后端与所述分配端在第一方向上间隔开。

7.根据权利要求6所述的多层狭缝模头，其中，所述上后表面在所述第一方向上定位在所述中央后表面和所述分配端之间，并且其中所述中央后表面在所述第一方向上定位在所述下后表面和所述分配端之间。