[发明专利]多层狭缝模头和方法

说明书

提供了多层狭缝模头和方法。所述多层狭缝模头包括上本体构件、下本体构件和中央本体构件。上本体构件具有上表面和上后表面。下本体构件具有下表面和下后表面。中央本体具有上中央表面、下中央表面和中央后表面。上中央表面与上本体构件的上表面间隔开从而在它们之间形成第一通道。下中央表面与下本体构件的下表面间隔开从而在它们之间形成第二通道。第一通道包括第一开口，并且第二通道包括第二开口。第一开口和第二开口大致平行于上后表面、下后表面和中央后表面。

技术领域

本公开涉及一种狭缝模头，并且更具体地，涉及一种改进的多层狭缝模头以及使用该多层狭缝模头的方法。

背景技术

狭缝模头用于横跨各种各样的基板涂敷薄流体涂层，并且能够包括单层或多层模。单层狭缝模头将单层流体施加到基板上，而多层狭缝模头将至少两层流体施加到基板上。通过压力迫使流体从存储器出来通过狭缝到达唇面，并且流体被传送到移动基板。一般来说，狭缝在截面上显著小于存储器，并且与基板移动的方向垂直地取向。

为了改变施加到基板的流体的量，能够调节狭缝的尺寸。放置在两个本体区段之间的不同厚度的垫片或机械狭缝调节器被用来增加或减小狭缝的尺寸。能够使用厚垫片来增加狭缝的尺寸，并且相反，能够使用薄垫片来减小狭缝的尺寸。在传统的多层狭缝模头中，如果通过垫片调节一个或多个狭缝的尺寸，则此处流体被挤出的唇面变得偏移。然后操作者必须使用图表或计算来消除或补偿唇面偏移。而且，由于偏移表面的平面垂直于本体区段的配合表面并且不平行于唇面，所以操作者还必须计算偏移垫片厚度以实现期望的唇偏移。这个过程可能是耗时的，并且需要额外设备来确保狭缝模头维持期望的唇偏移。

因此，存在对于改进的狭缝模头和用于调节狭缝模头内的涂层间隙和唇偏移的方法的需要。

发明内容

本文公开了多层狭缝模头和用于使用多层狭缝模头来分配两种或更多种流体的方法。与现有技术的模不同，本文描述的多层狭缝模头在狭缝的开口大致垂直且平行时调节狭缝的宽度之后最小化对多层狭缝模头进行对准、调节或取向的操作者时间。

在一个方面中，多层狭缝模头包括中央本体构件、上本体构件和下本体构件。中央本体构件具有上中央表面、下中央表面和中央后表面。上本体构件具有上表面和上后表面。上表面与上中央表面间隔开从而在它们之间形成第一通道，其中第一通道包括在多层狭缝模头的分配端处的第一开口。上本体构件被构造成在第一位置和第二位置之间移动，其中在该第一位置中，上表面与上中央表面间隔开第一距离，并且其中在该第二位置中，上表面与上中央表面间隔开第二距离，第二距离不同于第一距离。在上本体构件的第一位置和第二位置两者中，第一开口大致平行于中央后表面和上后表面两者。下本体构件具有下表面和下后表面。下表面与下中央表面间隔开从而在它们之间形成第二通道。第二通道包括在分配端处的第二开口，该第二开口在上本体构件的第一位置和第二位置两者中都大致平行于第一开口和下后表面。

在另一方面中，多层狭缝模头包括上本体构件、下本体构件和中央本体构件。上本体构件具有上表面和上后表面。下本体构件具有下表面和下后表面。中央本体构件至少部分地定位于上本体构件和下本体构件之间。中央本体构件具有上中央表面、下中央表面和中央后表面。上中央表面与上本体的上表面间隔开从而在它们之间形成第一通道。下中央表面与下本体的下表面间隔开从而在它们之间形成第二通道。第一通道包括在多层狭缝模头的分配端处的第一开口。第二通道包括在多层狭缝模头的分配端处的第二开口。第一开口和第二开口大致平行于上后表面、下后表面和中央后表面。

本公开的另一方面提供了用于从多层狭缝模头分配第一流体和第二流体的方法。该方法包括：在多层狭缝模头的分配端处通过第一通道的第一开口分配第一流体，该第一通道由与中央本体构件的上中央表面间隔开的上本体构件的上表面限定；以及在多层狭缝模头的分配端处通过第二通道中的第二开口分配第二流体，该第二通道由与中央本体构件的下中央表面间隔开的下本体构件的下表面限定。上本体构件具有上后表面，下本体构件具有下后表面，并且中央本体构件具有中央后表面。第一开口和第二开口大致平行于上后表面、下后表面和中央后表面。