[发明专利]一种基于激光探测技术的探测精度高的焊接设备

说明书

本发明涉及一种基于激光探测技术的探测精度高的焊接设备，包括底座、加工台、移动机构、焊接头、两个固定板、两个升降机构和两个探测机构，移动机构包括第一电机、丝杆、移动块、传动杆和两个导向杆，升降机构包括驱动组件、固定块、伸缩架、传动块、连接板和遮光板，该基于激光探测技术的探测精度高的焊接设备，通过移动机构移动焊接头，对歪斜的焊缝进行及时地修补，使得焊缝的质量更高，提高了该焊接设备的焊接精度，通过升降机构在焊接过程中降下遮光板，使得焊接产生的电弧光经遮光板的过滤后对探测头的影响更小，从而提高了该焊接设备的探测精度，从而使得该焊接设备的实用性更强。

技术领域

本发明涉及激光检测设备领域，特别涉及一种基于激光探测技术的探测精度高的焊接设备。

背景技术

激光检测技术应用十分广泛，如激光干涉测长、激光测距、激光测振、激光测速、激光散斑测量、激光准直、激光全息、激光扫描、激光跟踪、激光光谱分析等都显示了激光测量的巨大优越性。激光外差干涉是纳米测量的重要技术。激光测量是一种非接触式测量，不影响被测物体的运动，精度高、测量范围大、检测时间短，具有很高的空间分辨率。

在焊接过程中，焊缝歪斜将减弱焊接效果，现有的激光检测设备在检测过程中，无法及时地对焊接头进行位移调整，导致现有的激光检测设备无法对焊缝歪斜现象及时地补救，使得现有的激光检测设备的实用性大大降低，不仅如此，在检测过程中，焊接产生的电弧光将会影响激光检测设备的探测头在探测焊缝的过程中的精度，从而降低了现有的激光检测设备的探测精度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种基于激光探测技术的探测精度高的焊接设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于激光探测技术的探测精度高的焊接设备，包括底座、加工台、移动机构、焊接头、两个固定板、两个升降机构和两个探测机构，所述加工台固定在底座上，所述移动机构设置在加工台的一侧，所述焊接头位于加工台的上方，所述移动机构驱动焊接头移动，两个固定板分别水平固定在焊接头的两侧，所述升降机构与固定板一一对应，所述升降机构设置在固定板的下方，两个探测机构分别设置在加工台的两侧；

所述移动机构包括第一电机、丝杆、移动块、传动杆和两个导向杆，所述第一电机固定在底座上，所述丝杆水平设置，所述第一电机与丝杆传动连接，所述移动块套设在丝杆上，所述移动块与丝杆螺纹连接，所述移动块与底座抵靠，两个导向杆分别水平设置在丝杆的两侧，所述导向杆与底座固定连接，所述移动块套设在导向杆上，所述传动杆竖向固定在移动块的上方，所述传动杆的顶端与焊接头固定连接；

所述升降机构包括驱动组件、固定块、伸缩架、传动块、连接板和遮光板，所述驱动组件和固定块分别设置在固定板的下方的两侧，所述伸缩架竖向设置在固定块和驱动组件的下方，所述伸缩架的顶端的一侧与驱动组件连接，所述伸缩架的顶端的另一侧与固定块铰接，所述连接板水平设置在伸缩架的下方，所述连接板上设有第一条形孔，所述伸缩架的底端的一侧与连接板的一端铰接，所述伸缩架的底端的另一侧与传动块铰接，所述传动块设置在第一条形孔内，所述传动块与第一条形孔滑动连接，所述遮光板竖向固定在连接板的下方，所述遮光板的制作材料为激光玻璃；

所述探测机构包括竖板、探测头和转动组件，所述竖板竖向固定在底座上，所述探测头与竖板的顶端铰接，所述转动组件设置在竖板上，所述转动组件驱动探测头转动；

所述底座内还设有PLC和无线信号收发模块，所述PLC与无线信号收发模块电连接，所述第一电机与无线信号收发模块无线信号连接。

作为优选，为了提高丝杆的稳定性，所述丝杆的远离第一电机的一端上设有轴承座，所述轴承座固定在底座上，所述轴承座套设在丝杆的远离第一电机的一端上。