[发明专利]振动器件、振荡器、电子设备和移动体

权利要求书

1.一种振动器件，其特征在于，

所述振动器件具有：

底座；

振子，其与所述底座重叠地配置，具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；

电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和

导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

所述电路元件具有：

有源面；

绝缘层，其被配置在所述有源面的所述振子侧；和

配线层，其被配置在所述绝缘层的所述振子侧，包括所述第一连接焊盘。

3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，

所述底座具有第二端子，

在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第二连接焊盘，

所述振动器件具有将所述第二端子与所述第二连接焊盘电连接起来的线。

4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，

在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第二连接焊盘被配置成不与所述振子重叠。

5.根据权利要求3或4所述的振动器件，其中，

所述线的自所述底座起的高度低于所述振子的自所述底座起的高度。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的振动器件，其中，

所述振动片封装具有：基体，其具有所述第一端子；和盖体，其以与所述基体之间形成收纳所述振动片的收纳空间的方式被接合于所述基体。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的振动器件，其中，

所述电路元件具有第三连接焊盘，所述第三连接焊盘被配置于所述电路元件的所述振子侧的面，与所述第一连接焊盘电连接，

在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第三连接焊盘被配置成不与所述振子重叠。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的振动器件，其中，

所述振动器件具有模制部，所述模制部被配置于所述底座，覆盖所述振子和所述电路元件。

9.根据权利要求3所述的振动器件，其中，

所述振动器件具有模制部，所述模制部被配置于所述底座，覆盖所述振子和所述电路元件，

所述电路元件具有第三连接焊盘，所述第三连接焊盘被配置于所述电路元件的所述振子侧的面，与所述第一连接焊盘电连接，

在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第三连接焊盘被配置成不与所述振子重叠，

在所述俯视观察时，所述第三连接焊盘比所述第二连接焊盘靠近所述电路元件的中心。

10.一种振荡器，其特征在于，

所述振荡器具有权利要求1至9中的任一项所述的振动器件。

11.一种电子设备，其特性在于，

所述电子设备具有权利要求1至9中的任一项所述的振动器件。

12.一种移动体，其特征在于，

所述移动体具有权利要求1至9中的任一项所述的振动器件。