[发明专利]振动器件、振荡器、电子设备和移动体

说明书

提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，能够实现低高度化。振动器件具有：底座；振子，其具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。

技术领域

本发明涉及振动器件、振荡器、电子设备和移动体。

背景技术

例如，在专利文献1中公开了COL封装结构，所述COL封装结构具有：引线；控制芯片，其被配置在引线上；和MEMS(微电子机械系统)芯片，其被配置在控制芯片上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国公开公报2007/0290364号公报

但是，在专利文献1的COL封装结构中，控制芯片与MEMS芯片借助于线而被电连接，该线被连结在MEMS芯片的上表面上。因此，由于线而阻碍了COL封装结构的低高度化。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够实现低高度化的振动器件、振荡器、电子设备和移动体。

根据下述的本发明达成上述目的。

本发明的振动器件的特征在于，

所述振动器件具有：

底座；

振子，其与所述底座重叠地配置，具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；

电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和

导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。

由此，能够实现振动器件的低高度化。

根据本发明的振动器件，优选的是，所述电路元件具有：

有源面；

绝缘层，其被配置在所述有源面的所述振子侧；和

配线层，其被配置在所述绝缘层的所述振子侧，包括所述第一连接焊盘。

由此，能够自由地设定第一连接焊盘的配置。

根据本发明的振动器件，优选的是，所述底座具有第二端子，

在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第二连接焊盘，

所述振动器件具有将所述第二端子与所述第二连接焊盘电连接起来的线。

由此，能够简单地进行第二端子与第二连接焊盘的电连接。此外，由于可通过第二端子而进行与电路元件的电连接，因此，振动器件的安装变得容易。

根据本发明的振动器件，优选的是，在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第二连接焊盘被配置成不与所述振子重叠。

由此，能够更简单地进行线与第二连接焊盘的连接。

根据本发明的振动器件，优选的是，所述线的自所述底座起的高度低于所述振子的自所述底座起的高度。

由此，能够抑制振动器件的高高度化。