[发明专利]天线装置

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，

具备：

基板，其具有包含第一及第二配线层、以及第三配线层的多个配线层，所述第三配线层具有接地图案；

IC芯片，其搭载于所述基板的所述第一配线层；

第一天线元件，其包含从所述IC芯片被供电且向与所述基板垂直的方向放射的多个贴片天线导体；

第二天线元件，其从所述IC芯片被供电且向与所述基板水平的第一水平方向放射，

所述第一天线元件的至少一部分以与所述IC芯片重叠的方式形成于所述第二配线层，

所述第二天线元件由分别设置于将所述接地图案切下而成的多个接地间隙区域内且包含连接于所述接地图案的导体图案的多个狭缝天线构成，

所述接地图案包含至少从三方包围所述接地间隙区域及所述第二天线元件的第一接地图案和经由狭缝至少从三方包围所述第一接地图案的第二接地图案。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述多个贴片天线导体沿一个方向排列。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

所述多个狭缝天线沿所述一个方向排列。

4.根据权利要求2或3所述的天线装置，其特征在于，

所述一个方向为与所述基板水平且与所述第一水平方向大致正交的第二水平方向。

5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，

还具备：第三天线元件，其从所述IC芯片被供电且向所述第二水平方向放射。