[发明专利]天线装置

说明书

本发明提供即使在使用需要指向性的频带的情况下也能够以更宽的角度进行通信的天线装置。具备基板(110)、搭载于基板(110)的IC芯片(120)、包含从IC芯片(120)被供电且向与基板(110)垂直的z方向放射的多个贴片天线导体(141～144)的第一天线元件、从IC芯片(120)被供电且向与基板(110)水平的y方向放射的第二天线元件。根据本发明，不仅具备向与基板垂直的方向放射的第一天线元件，而且还具备向与基板水平的方向放射的第二天线元件，因此，即使在利用如毫米波那样需要指向性的频带的情况下也能够以更宽的角度进行通信。

技术领域

本发明涉及天线装置，特别是涉及可进行通信的角度范围宽的天线装置。

背景技术

近年来，在智能手机等便携电子设备的无线通信中使用的频带逐渐移至高频带，随之，将天线的放射导体和对其进行供电的IC芯片连接的配线距离所致的损失成为问题。专利文献1所记载的天线装置通过将放射导体和IC芯片重叠搭载于同一基板上，缩短连接两者的配线的配线长度，减少损失。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-097526号公报

但是，专利文献1所记载的天线装置仅在基板上形成有一或多个贴片天线(patchantenna)，因此，存在射束(beam)的放射方向被限定在以相对于基板垂直的方向为中心的范围内等的问题。因此，例如，在利用如毫米波那样需要指向性的频带的情况下，存在可通信的角度窄等的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种即使在使用需要指向性的频带的情况下也能够以更宽的角度进行通信的天线装置。

本发明的天线装置，其特征在于，具备：基板；IC芯片，其搭载于所述基板；第一天线元件，其包含从所述IC芯片被供电且向与所述基板垂直的方向放射的多个贴片天线导体；第二天线元件，其从所述IC芯片被供电且向与所述基板水平的第一水平方向放射。

根据本发明，不仅具备向与基板垂直的方向放射的第一天线元件，而且具备向与基板水平的方向放射的第二天线元件，因此，即使在利用如毫米波那样需要指向性的频带的情况下，也能够以更宽的角度进行通信。

本发明中，优选，所述多个贴片天线导体沿一个方向排列。据此，能够通过相位控制来控制射束的放射方向。

本发明中，优选，所述基板具有包含第一及第二配线层的多个配线层，所述IC芯片搭载于所述第一配线层，所述第一天线元件的至少一部分以与所述IC芯片重叠的方式形成于所述第二配线层。据此，能够缩小基板的面积。

本发明中，优选，所述多个配线层还具有第三配线层，所述第三配线层具有接地图案，所述第二天线元件由分别设置于将所述接地图案切下而成的多个接地间隙区域内的多个狭缝天线构成。据此，能够不增大基板的厚度而向与基板平行的方向放射射束。

本发明中，优选，所述接地图案包含包围所述接地间隙区域的第一接地图案和经由狭缝包围所述第一接地图案的第二接地图案。据此，能够提高第二天线元件的增益。

本发明中，优选，所述多个狭缝天线沿所述一个方向排列。据此，关于第二天线元件，也能够通过相位控制而控制射束的放射方向。

本发明的天线装置也可以还具备经由柔性基板与所述基板连接的其它基板，所述第二天线元件包含经由所述柔性基板而从所述IC芯片被供电且向与所述其它基板垂直的方向放射的多个其它贴片天线导体。这样，如果经由柔性基板将两个基板连接，则能够自由地设定两个基板所成的角度。

本发明中，优选，所述多个其它贴片天线导体沿所述一个方向排列。据此，关于第二天线元件，也能够通过相位控制而控制射束的放射方向。