[发明专利]半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，包括：

形成多个发光元件于一第一基板上；

形成一第一图案阵列于一第二基板上；

将该多个发光元件从该第一基板转移至该第二基板；

形成该第一图案阵列于一第三基板上，其中该第一图案阵列包括多个间隔层与设置于该多个间隔层之间的多个开口；

将该多个发光元件从该第二基板转移至该第三基板，其中该多个间隔层隔开多个发光元件，且该多个发光元件设置于该多个开口中；

形成一第二图案阵列于一第四基板上；以及

将该多个发光元件从该第三基板转移至该第四基板，其中该第一基板上的该多个发光元件之间的一间距与该第一图案阵列之间的一间距不同。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一图案阵列之间的该间距是该第二图案阵列之间的一间距的n倍，其中n为整数且大于0。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一图案阵列包括一粘着层。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，将该多个发光元件从该第二基板转移至该第三基板的步骤包括：

降低一部分的该粘着层的粘着力。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第二基板的材料具有导电性。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，该第二基板接地。

7.一种半导体装置的制造方法，包括：

形成多个发光元件于一第一基板上；

提供一第二基板；

形成一第一图案阵列于该第二基板上，其中该第一图案阵列包括多个间隔层与设置于该多个间隔层之间的多个开口；

将该多个发光元件从该第一基板转移至该第二基板，其中该多个间隔层隔开该多个发光元件，且该多个发光元件设置于该多个开口中；

形成一粘着层于一第三基板上；

将该多个发光元件从该第二基板转移至该第三基板；

提供一第四基板；

降低一部分的该粘着层的粘着力，并将该多个发光元件从该第三基板转移至该第四基板。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，该第三基板的材料具有导电性。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该第三基板接地。

10.如权利要求7所述的方法，更包括：

形成一第一图案阵列于该第二基板上，其中该第一图案阵列之间的一间距与该第一基板上的该多个发光元件之间的一间距不同。