[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

本公开的一些实施例提供一种半导体装置的制造方法，其包含形成多个发光元件于第一基板上。上述方法亦包含形成第一图案阵列于第二基板上。上述方法更包含将发光元件从第一基板转移至第二基板。此外，上述方法更包含形成第一图案阵列于第三基板上。上述方法更包含将发光元件从第二基板转移至第三基板。上述方法更包含形成第二图案阵列于第四基板上。上述方法亦包含将发光元件从第三基板转移至第四基板，其中该第一基板上的该多个发光元件之间的一间距与该第一图案阵列之间的一间距不同。

技术领域

本公开是有关于半导体装置的形成方法，且特别是有关于一种包含发光二极管的半导体装置的形成方法。

背景技术

随着数字科技的发展，半导体装置已被广泛地应用在日常生活的各个层面中，例如其已广泛应用于电视、笔记本、电脑、行动电话、智慧型手机等现代化信息设备，且此半导体装置不断朝着轻、薄、短小及时尚化方向发展。而此半导体装置包括发光二极管半导体装置。

在现今微发光二极管半导体装置产业皆朝大量生产的趋势迈进的情况下，任何微发光二极管半导体装置的生产成本的减少皆可带来巨大的经济效益。然而，目前的半导体装置并非各方面皆令人满意。

因此，业界仍须一种可更进一步提升显示品质或降低制造成本的半导体装置。

发明内容

本公开的一些实施例提供一种半导体装置的制造方法，包含形成多个发光元件于第一基板上。上述方法亦包含形成第一图案阵列于第二基板上。上述方法更包含将发光元件从第一基板转移至第二基板。此外，上述方法更包含形成第一图案阵列于第三基板上。上述方法更包含将发光元件从第二基板转移至第三基板。上述方法更包含形成第二图案阵列于第四基板上。上述方法亦包含将发光元件从第三基板转移至第四基板，其中第一基板上的这些发光元件之间的一间距与第一图案阵列之间的一间距不同。

本公开的一些实施例提供一种半导体装置的制造方法，包含形成多个发光元件于第一基板上。上述方法亦包含提供第二基板。上述方法更包含将发光元件从第一基板转移至第二基板。此外，上述方法包含形成粘着层于第三基板上。上述方法亦包含将发光元件从第二基板转移至第三基板。上述方法更包含提供第四基板，降低一部分的粘着层的粘着力，并将发光元件从第三基板转移至第四基板。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为根据本公开的一些实施例的发光单元与基板的上视图；

图2为根据本公开的一些实施例的发光单元的剖面示意图；

图3A-3F为根据本公开的一些实施例的形成半导体装置的制程各阶段的剖面示意图；

图4为根据本公开的一些实施例的基板的上视图；

图5为根据本公开的一些实施例的半导体装置的基板的上视图；

图6A-6D为根据本公开的一些实施例的形成半导体装置的制程各阶段的剖面示意图；

图7A-7B为根据本公开的一些实施例的形成半导体装置的制程的各阶段的剖面示意图；

图8A-8G为根据本公开的一些实施例，选择性地将发光单元从一基板转移至另一基板的制程的剖面示意图；

图9A-9B为根据本公开的一些实施例，选择性地将发光单元从一基板转移至另一基板的制程的剖面示意图。

符号说明：

100A～半导体装置

100B～半导体装置

100C～半导体装置

102～半导体基板