[发明专利]一种端子用铜板带加工工艺

说明书

一种端子用铜板带加工工艺,通过如下步骤制备而成,S1，分别制备原料A和原料B；S2，熔炼；S3，加入精炼剂,于温度1080℃下，保温1‑2小时；S4，加入原料B，于温度1080℃下，保温1‑2小时；S5，加入润滑剂进行拉铸；S6，将拉铸品表面进行氧化皮、夹渣去除；S7,进行热轧，得到到4.0mm厚度的铜带；S8,将4.0mm厚度的铜带进行粗轧得到1.9mm厚度的铜带；S9，将1.9mm厚度的铜带进行精轧得到成品铜板带。该工艺能够制备出适合作为端子用的铜板带，所制备的铜板带厚度在0.3‑0.5mm，维氏硬度大于160°，表面无擦花。

技术领域

本发明涉及铜板带技术领域，特别涉及一种端子用铜板带加工工艺。

背景技术

随着电子产品的小型化发展，各种插接端子成为电子产品必不可少的组成之一。插接端子使得电子产品之间的装配越来越方便，相应的插接端子的性能优劣也决定着产品的性能，包括可靠性、使用寿命、信号传输、损耗等等。

在实际中，也对作为插接端子用的铜板带具有一定要求。现有技术中通常铜板带要满足一定的厚度，一般在1mm左右，维氏硬度大于120°，表面光滑。

随着集成度的增大，要求作为插接端子的铜板带越来越薄。随着铜板带变薄，各种性能的兼顾则很难达到。当铜板带降到0.5mm以下时，维氏硬度很难高于150度，表面擦花的几率也越来越高。

因此，针对现有技术不足，提供一种厚度在0.3-0.5mm，维氏硬度大于160°，表面无擦花的端子用铜板带加工工艺甚为必要。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种端子用铜板带加工工艺，该工艺能够制备出适合作为端子用的铜板带，所制备的铜板带厚度在0.3-0.5mm，维氏硬度大于160°，表面无擦花。

本发明的上述目的通过如下技术手段实现。

提供一种端子用铜板带加工工艺,通过如下步骤制备而成：

S1，分别制备原料A和原料B；

以重量百分比计，原料A成分为铜60.5％～62％，铅0.01％～1％，铁0.030％～1％，其余为锌；

原料B成分为铜20％～25％，镁0.1％～5％，钕0.050％～2％，其余量为锌；

S2，将步骤S1的原料A投入熔炼炉进行熔炼，控制熔炼炉在1.5小时自室温升温至1080℃；在1080℃下、水压大于0.35MP的条件下熔炼1-1.5小时；

S3，以重量比计，按照精炼剂与原料A比例2：100的比例加入精炼剂,于温度1080℃下，保温1-2小时；

S4，以重量比计，按照原料B与原料A比例20:100的比例加入原料B，于温度1080℃下，保温1-2小时；

S5，以重量比计，按照润滑剂与原料A比例0.01-0.5：100的比例加入润滑剂，然后以0.25m/min的速度进行拉铸，在拉铸的过程中边拉铸边冷却，并使拉铸品最终冷却到室温；

S6，将拉铸品表面进行氧化皮、夹渣去除；

S7,进行热轧，得到到4.0mm厚度的铜带；

S8,将4.0mm厚度的铜带进行粗轧得到1.9mm厚度的铜带；

S9，将1.9mm厚度的铜带进行精轧得到成品铜板带。

优选的，步骤S3加入的精炼剂为稀土精炼剂。

优选的，步骤S5的润滑剂由氯化钠和无水硼砂组成，以重量比计，氯化钠与无水硼砂的比例为3:7。

优选的，润滑剂在拉铸过程中沿结晶器内壁均匀加入。