[发明专利]具有减小的杂散电感的封装半导体器件和模块

权利要求书

1.一种半导体器件封装装置，包括：

第一衬底；

与所述第一衬底操作地耦合的第二衬底；

电源端子组件，所述电源端子组件包括：

沿着第一平面对准的第一电源端子，所述第一电源端子与所述第一衬底电耦合；

沿着第二平面对准的第二电源端子，所述第二电源端子与所述第二衬底电耦合；以及

单片电源端子框架，所述单片电源端子框架包括：

设置在所述第一电源端子和所述第二电源端子之间的隔离部分；以及

设置在所述第一电源端子的一部分周围并且设置在所述第二电源端子的一部分周围的保持部分，所述保持部分将所述第一电源端子固定到所述隔离部分的第一侧，并且将所述第二电源端子固定到所述隔离部分的第二侧，使得所述第一平面平行于所述第二平面；以及

至少部分地包封所述装置的模塑料。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一电源端子的所述一部分沿着正交于所述第一平面和所述第二平面的轴线与所述第二电源端子的所述一部分竖直地对准。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一电源端子和所述第二电源端子中的每个是L形的。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述单片电源端子框架由塑料、环氧树脂和陶瓷中的一种形成。

5.一种半导体器件封装装置，包括：

功率半导体电路；

至少部分地包封所述功率半导体电路的模塑料；以及

电源端子组件，所述电源端子组件包括：

单片电源端子框架；

沿着第一平面对准的第一电源端子，所述第一电源端子与所述功率半导体电路操作地耦合并且固定在所述单片电源端子框架中；以及

沿着第二平面对准的第二电源端子，所述第二电源端子与所述功率半导体电路操作地耦合并且固定在所述单片电源端子框架中，使得所述第二平面平行于所述第一平面，并且所述第一电源端子的至少一部分沿着正交于所述第一平面和所述第二平面的轴线与所述第二电源端子竖直地对准，

包括所述单片电源端子框架的第一部分的所述电源端子组件的第一部分被包封在所述模塑料中，并且包括所述单片电源端子框架的第二部分的所述电源端子组件的第二部分设置在所述模塑料之外。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一电源端子具有第一长度，并且所述第二电源端子具有第二长度，所述第二长度不同于所述第一长度。

7.根据权利要求5所述的装置，设置在所述模塑料之外的所述第一电源端子的一部分和设置在所述模塑料之外的所述第二电源端子的一部分共同限定Y形。

8.根据权利要求5所述的装置，其中所述单片电源端子框架包括：

第一部分，所述第一部分将所述第一电源端子与所述第二电源端子电隔离；以及

第二部分，所述第二部分将所述第一电源端子固定到所述单片电源端子框架的所述第一部分的第一侧，并且将所述第二电源端子固定到所述单片电源端子框架的所述第一部分的第二侧，所述单片电源端子框架的所述第一部分的所述第二侧与所述单片电源端子框架的所述第一部分的所述第一侧相对。