[发明专利]具有减小的杂散电感的封装半导体器件和模块

说明书

本发明涉及具有减小的杂散电感的封装半导体器件和模块。在一般方面，本发明公开了一种装置，所述装置可包括与第二衬底操作地耦合的第一衬底。所述装置还可包括电源端子组件，所述电源端子组件包括沿着第一平面对准的第一电源端子，所述第一电源端子与所述第一衬底电耦合。所述电源端子组件还可包括沿着第二平面对准的第二电源端子，所述第二电源端子与所述第二衬底电耦合。所述电源端子组件还可包括电源端子框架，所述电源端子框架具有设置在所述第一电源端子和所述第二电源端子之间的隔离部分，以及设置在所述第一电源端子的一部分周围并且设置在所述第二电源端子的一部分周围的保持部分。

技术领域

该描述涉及封装半导体器件和/或半导体器件模块(封装器件)。更具体地讲，该描述涉及包括具有电源端子的电源端子组件的封装器件，该电源端子并联布置以减小杂散电感。

背景技术

发明内容

在一般方面，装置可包括第一衬底，与第一衬底操作地耦合的第二衬底，以及电源端子组件。电源端子组件可包括沿着第一平面对准的第一电源端子。第一电源端子可与第一衬底电耦合。电源端子组件也可包括沿着第二平面对准的第二电源端子。第二电源端子可与第二衬底电耦合。电源端子组件还可包括电源端子框架。电源端子框架可包括隔离部分和保持部分。隔离部分可设置在第一电源端子和第二电源端子之间。保持部分可设置在第一电源端子的一部分周围，并且设置在第二电源端子的一部分周围。保持部分可将第一电源端子固定到隔离部分的第一侧，并且将第二电源端子固定到隔离部分的第二侧，使得第一平面平行于第二平面。

实施方式可包括以下特征中的一者或多者。例如，第一电源端子的部分可沿着正交于第一平面和第二平面的轴线与第二电源端子的部分竖直地对准。第一电源端子可沿着正交于第一平面和第二平面的轴线与第二电源端子基本上完全竖直地对准。第一电源端子可以是附接到第一衬底的直接引线，并且第二电源端子是附接到第二衬底的直接引线。电源端子框架可由塑料、环氧树脂和陶瓷中的一种形成。

第一电源端子可具有第一长度，并且第二电源端子可具有第二长度，并且第二长度可不同于第一长度。第一电源端子和第二电源端子中的每个可以是L形的。设置在装置的模塑料之外的第一电源端子的一部分和第二电源端子的一部分可共同限定Y形。

在另一个一般方面，装置可包括功率半导体电路，至少部分地包封功率半导体电路的模塑料，以及电源端子组件。电源端子组件可包括电源端子框架，沿着第一平面对准的第一电源端子，以及沿着第二平面对准的第二电源端子。第一电源端子可与功率半导体电路操作地耦合并且固定在电源端子框架中。第二电源端子可与功率半导体电路操作地耦合并且固定在电源端子框架中，使得第二平面平行于第一平面，并且第一电源端子的至少一部分沿着正交于第一平面和第二平面的轴线与第二电源端子竖直地对准。电源端子组件的第一部分可被包封在模塑料中，并且电源端子组件的第二部分可设置在模塑料之外。

实施方式可包括以下特征中的一者或多者。例如，装置可包括与功率半导体电路操作地耦合的输出信号端子。输出信号端子的第一部分可被包封在模塑料中，并且输出信号端子的第二部分可在装置的第一端处设置在模塑料之外。电源端子组件可具有在装置的与第一端相对的第二端处设置在模塑料之外的部分。

第一电源端子可具有第一长度，并且第二电源端子可具有第二长度。第二长度可不同于第一长度。

第一电源端子可沿着正交于第一平面和第二平面的轴线与第二电源端子基本上完全竖直地对准。

第一电源端子和第二电源端子中的每个可以是L形的。

设置在模塑料之外的第一电源端子的一部分和第二电源端子的一部分可共同限定Y形。

电源端子框架可包括第一部分，该第一部分将第一电源端子与第二电源端子电隔离；以及第二部分，该第二部分将第一电源端子固定到电源端子框架的第一部分的第一侧，并且将第二电源端子固定到电源端子框架的第一部分的第二侧。电源端子框架的第一部分的第二侧可与电源端子框架的第一部分的第一侧相对。电源端子框架由塑料、环氧树脂和陶瓷中的一种形成。