[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

一芯片，包括一重布层，该重布层具有一外侧面；

一电性接点，形成于该重布层上；

一第一包覆体，覆盖该重布层的该外侧面的一第一部分；以及

一第二包覆体，覆盖该重布层的该外侧面的一第二部分及部分该电性接点，其中该电性接点的露出部分从该第二包覆体的一上表面露出，且其中该第一包覆体与该第二包覆体于该重布层的该外侧面处直接接触。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该芯片具有一主动面且包括：

一接垫，形成于该主动面；以及

一保护层，覆盖该主动面并露出该接垫且具有一外侧面；

该重布层，包括：

一第一介电层，该第一介电层覆盖该保护层并露出该接垫且具有一外侧面；

一线路层，电性连接该接垫；以及

一第二介电层，覆盖该线路层的一部分且具有一开孔露出该线路层的另一部分，该第二介电层具有一外侧面。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二包覆体具有一凹陷曲面，该凹陷曲面背向该芯片的一主动面的方向。

4.如权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，该电性接点包括：

一露出部分，是该凹陷曲面与邻近的该电性接点接触的交线与该电性接点的端部之间的部分。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一包覆体与该第二包覆体的材质相异。

6.一种半导体封装件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一芯片，该芯片包括一重布层，该重布层具有一外侧面；

重布该芯片于一载板黏贴膜上，该芯片的该重布层的该外侧面的一第二部分陷入该载板黏贴膜内；

形成一第一包覆体覆盖该重布层的该外侧面的一第一部分；

移除该载板黏贴膜，以露出该芯片；

形成一电性接点于该芯片上；

设置一接点黏贴膜覆盖该电性接点，部分该电性接点陷入该接点黏贴膜内；以及

形成一第二包覆体覆盖该重布层的该外侧面的该第二部分及该电性接点未受到该接点黏贴膜覆盖的部分，其中该电性接点的露出部分从该第二包覆体的一上表面露出，且该第一包覆体与该第二包覆体于该重布层的该外侧面处直接接触。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，于设置该一接点黏贴膜覆盖该电性接点的步骤中，该接点黏贴膜形成一突出曲面，使于形成该第二包覆体覆盖该芯片的该外侧面的该第二部分的步骤中，该第二包覆体形成对应该突出曲面的一凹陷曲面。

8.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，于设置该接点黏贴膜覆盖该电性接点的步骤包括：

设置该第一包覆体 及该芯片于一下模具上；

设置该接点黏贴膜于一上模具；以及

合模该下模具与该上模具，使该部分电性接点陷入该接点黏贴膜内。