[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效

申请号：	201810183068.6	申请日：	2013-08-20
公开（公告）号：	CN108281398B	公开（公告）日：	2021-10-08
发明（设计）人：	蔡崇宣;蔡裕斌;谢爵安;曾国展	申请（专利权）人：	日月光半导体制造股份有限公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L21/56
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司 31100	代理人：	骆希聪
地址：	中国台湾高雄市***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	半导体封装及其制造方法
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【说明书】：

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、电性接点、第一包覆体及第二包覆体。芯片具有一外侧面。电性接点形成于芯片上。第一包覆体包覆芯片的外侧面的第一部分。第二包覆体包覆芯片的外侧面的第二部分及部分电性接点。第一包覆体与第二包覆体于芯片的外侧面直接接触。

本申请是申请人于2013年8月20日提交的、申请号为“201310364137.0”的、发明名称为“半导体封装件及其制造方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有包覆体的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

传统半导体封装件包括芯片及数个输出/入接点。输出/入接点例如是焊球，其形成于芯片的主动面上。半导体封装件通过焊球与外部电路板电性连接。然而，由于芯片结构越来越薄且越来越大，当半导体封装件设于电路板上过程中，芯片容易发生龟裂。

发明内容

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，可改善半导体封装件发生龟裂的问题。

根据本发明，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一芯片、一电性接点、一第一包覆体及一第二包覆体。芯片具有一外侧面。电性接点形成于芯片上。第一包覆体包覆芯片的外侧面的一第一部分。第二包覆体包覆芯片的外侧面的一第二部分及部分电性接点。第一包覆体与第二包覆体于芯片的外侧面直接接触。

根据本发明，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一芯片，芯片具有一外侧面；重布芯片于一载板黏贴膜上，芯片的外侧面的一第二部分陷入载板黏贴膜内；形成一第一包覆体覆盖芯片的外侧面的一第一部分；移除载板黏贴膜，以露出芯片；形成一电性接点于芯片上；设置一接点黏贴膜覆盖电性接点，部分电性接点陷入接点黏贴膜内；以及，形成一第二包覆体覆盖芯片的外侧面的第二部分及电性接点未受到接点黏贴膜覆盖的部分，其中第一包覆体与第二包覆体于芯片的外侧面直接接触。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2绘示图1的半导体封装件的特性与电性接点的露出部分的关系图。

图3A至3H绘示图1的半导体封装件的制造过程图。

主要元件符号说明：

10：下模具

20：上模具

100：半导体封装件

110：芯片

110s、112s、1131s、1133s、114s、130s、140s：外侧面

111：接垫