[发明专利]一种芯片的新型绑定结构和电子装置在审
| 申请号： | 201810190985.7 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108321141A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈波明;刘铁楠 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 绑定线 绑定 线路板 电子装置 电连接 一体化制作 立体电路 预留 外围 | ||
1.一种芯片的新型绑定结构，其特征在于：包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。
2.根据权利要求1所述的芯片的新型绑定结构，其特征在于：所述绑定线在所述芯片上的第一绑定面为所述芯片的上表面，在所述基座上的第二绑定面为所述基座朝向其的一侧面。
3.根据权利要求2所述的芯片的新型绑定结构，其特征在于：所述第一绑定面和第二绑定面之间为非平行关系。
4.根据权利要求1所述的芯片的新型绑定结构，其特征在于：所述立体电路包括：
至少一第一焊盘，用于电连接所述绑定线；
至少一第二焊盘，用于电连接所述线路板；
至少一走线，用于电连接相对应的第一焊盘和第二焊盘。
5.根据权利要求4所述的芯片的新型绑定结构，其特征在于：所述第一焊盘位于所述基座朝向所述芯片的一侧面上，所述第二焊盘位于所述基座朝向所述线路板的一侧面上。
6.根据权利要求1、4或5所述的芯片的新型绑定结构，其特征在于：所述立体电路通过LDS工艺、注塑内嵌工艺或者MID工艺制作。
7.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-6中任一所述的芯片的新型绑定结构和设置在所述基座上的功能器件。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该电子装置为摄像装置，所述芯片为图像传感芯片，所述功能器件为摄像头。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该电子装置为激光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光扩散器。
10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该电子装置为结构光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光衍射器。
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