[发明专利]一种芯片的新型绑定结构和电子装置

说明书

本发明公开了一种芯片的新型绑定结构和电子装置。该新型绑定结构包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。该新型绑定结构无需在芯片和基座之间为绑定线预留间距，可实现电子装置的小型化。

技术领域

本发明涉及芯片绑定技术，尤其涉及一种芯片的新型绑定结构和电子装置。

背景技术

Wire Bonding（半导体引线键合技术）是在半导体领域中将芯片和线路板实现电性连接的一种常规技术，如图1所示，通过绑定线4’（通常为金线）将芯片2’上表面的第一焊盘21’和线路板1’上表面的第二焊盘11’进行绑定形成电性连接。

在一些电子装置中，需要在所述芯片2’的上方装配功能器件（比如摄像装置的摄像头、激光发射装置的光扩散器或结构光发射装置的光衍射器等），那么就需要在所述线路板1’上粘贴固定用于支撑所述功能器件的基座3’，为了避免所述基座3’干涉到绑定线4’，需要在所述芯片2’和基座3’之间为所述绑定线4’预留足够的间距C’。而所述绑定线4’在所述芯片2’上的第一绑定面和在所述线路板1’上的第二绑定面之间为平行关系，这就导致了所述芯片2’和基座3’之间预留的间距C’太大，不利于产品的小型化。以摄像装置为例，所述基座3’和图像传感芯片2’之间的间距C’=A’+B’，A’为所述图像传感芯片2’和绑定线4’之间的间距，B’为所述基座3’和绑定线4’之间的间距，通常A’≥0.15mm，B’ ≥0.10mm，即C’ ≥0.25mm，那么摄像装置为了所述绑定线4’在单边上至少增加了0.50mm的尺寸。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种芯片的新型绑定结构和电子装置。该新型绑定结构无需在芯片和基座之间为绑定线预留间距，可实现电子装置的小型化。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种芯片的新型绑定结构，包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。

进一步地，所述绑定线在所述芯片上的第一绑定面为所述芯片的上表面，在所述基座上的第二绑定面为所述基座朝向其的一侧面。

进一步地，所述第一绑定面和第二绑定面之间为非平行关系。

进一步地，所述立体电路包括：

至少一第一焊盘，用于电连接所述绑定线；

至少一第二焊盘，用于电连接所述线路板；

至少一走线，用于电连接相对应的第一焊盘和第二焊盘。

进一步地，所述第一焊盘位于所述基座朝向所述芯片的一侧面上，所述第二焊盘位于所述基座朝向所述线路板的一侧面上。

进一步地，所述立体电路通过LDS工艺、注塑内嵌工艺或者MID工艺制作。

一种电子装置，包括上述的芯片的新型绑定结构和设置在所述基座上的功能器件。

进一步地，该电子装置为摄像装置，所述芯片为图像传感芯片，所述功能器件为摄像头。

进一步地，该电子装置为激光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光扩散器。

进一步地，该电子装置为结构光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光衍射器。