[发明专利]晶圆固定装置、晶圆固定基座及晶圆真空吸盘在审
申请号: | 201810191580.5 | 申请日: | 2018-03-08 |
公开(公告)号: | CN110246797A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 陈贤鸿 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 真空吸盘 固定基座 环状支撑 凸缘 吸盘本体 吸盘座 固定设置 升降装置 旋转轴座 真空槽 晶圆固定装置 顶针 固定装置 撑起 底面 顶面 刮伤 种晶 轴向 制造 | ||
1.一种晶圆固定装置,其特征在于所述晶圆固定装置包括:
一晶圆固定基座和一升降装置;
其中,所述晶圆固定基座包括一旋转轴座、一吸盘座以及一晶圆真空吸盘,所述旋转轴座内贯穿形成有一真空气孔;
所述吸盘座固定设置在所述旋转轴座上,在所述吸盘座内形成有一与所述真空气孔相连通的真空气道,在所述吸盘座上贯穿形成有至少一与所述真空气道相连通的下真空吸孔,且在所述吸盘座上进一步贯穿形成有至少一下贯穿孔;
所述晶圆真空吸盘以弹性材料制造,且固定设置在所述吸盘座上,所述晶圆真空吸盘具有一吸盘本体、一环状支撑凸缘以及一真空槽;在所述吸盘本体上贯穿形成有至少一上真空吸孔,所述上真空吸孔与所述下真空吸孔相对应,在所述吸盘本体上贯穿形成有至少一上贯穿孔,所述上贯穿孔与所述下贯穿孔对应;所述环状支撑凸缘自所述吸盘本体的周缘轴向向上突伸;所述真空槽形成在所述吸盘本体顶面,被所述环状支撑凸缘所围绕,且与所述上真空吸孔及所述下真空吸孔相连通;以及
其中,所述升降装置连接所述晶圆固定基座,且具有一驱动组件、一支撑臂、以及至少一顶针;所述支撑臂设置在所述驱动组件上,受所述驱动组件的驱动而相对所述晶圆固定基座上下移动;所述顶针固定设置在所述支撑臂上,以可活动方式延伸通过所述下贯穿孔以及所述上贯穿孔,所述顶针的顶端可向下缩回到所述真空槽内或向上伸出到所述真空槽外。
2.根据权利要求1所述的晶圆固定装置,其中所述晶圆真空吸盘的弹性材料是选自由天然橡胶、人造橡胶、硅胶、及其混合物所组成的群组。
3.根据权利要求1所述的晶圆固定装置,其中所述下真空吸孔为复数个,且所述复数下真空吸孔均布在所述吸盘座上;所述上真空吸孔为复数个,且所述复数上真空吸孔均布在所述晶圆真空吸盘上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆固定装置,其中所述旋转轴座具有一轴杆以及一固定板;所述固定板形成在所述轴杆顶端;所述真空气孔贯穿所述轴杆以及所述固定板。
5.根据权利要求4所述的晶圆固定装置,其中所述吸盘座具有一座体以及一气道盖;所述座体设置在所述旋转轴座的所述固定板上,所述真空气道形成在所述吸盘座底面,且所述真空气道被所述固定板气密地且部分地覆盖,所述下真空吸孔贯穿形成在所述座体内,所述下贯穿孔贯穿形成在所述座体内;所述气道盖设置在所述吸盘座底面上并且气密地且部分地覆盖所述真空气道,其中所述固定板与所述气道盖共同气密地完全覆盖所述真空气道。
6.根据权利要求5所述的晶圆固定装置,其中所述固定板上贯穿形成有至少一板贯穿孔以供所述顶针穿过。
7.根据权利要求6所述的晶圆固定装置,其中所述固定板透过复数固定件而固定在所述吸盘座的所述座体上,并且将所述气道盖固定在所述座体底面上。
8.根据权利要求7所述的晶圆固定装置,其中所述座体的所述真空气道具有一环形气道以及复数径向气道,所述复数径向气道连通所述环形气道,且在所述座体的中心处相连接;所述气道盖具有一环形盖板以及复数径向盖板,所述环形盖板气密地覆盖所述环形气道,所述复数径向盖板自所述环形盖板向中心突伸,分别气密地且部分地覆盖所述复数径向气道的靠外侧部分;所述旋转轴座的所述固定板气密地且部分地覆盖所述复数径向气道的靠内侧部分。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆固定装置,其中所述各顶针顶端上分别设置有一弹性接触衬垫。
10.根据权利要求9所述的晶圆固定装置,其中所述弹性接触衬垫呈圆筒状。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆固定装置,其中所述驱动组件为一气压缸,在所述气压缸上以可伸缩方式设置有一作动杆;所述支撑臂固定在所述作动杆上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘塑科技股份有限公司,未经弘塑科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810191580.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:测定器和求出测定器的偏离量的方法
- 下一篇:一种芯片载具用的多功能拆卸装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造