[发明专利]晶圆固定装置、晶圆固定基座及晶圆真空吸盘在审
申请号: | 201810191580.5 | 申请日: | 2018-03-08 |
公开(公告)号: | CN110246797A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 陈贤鸿 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 真空吸盘 固定基座 环状支撑 凸缘 吸盘本体 吸盘座 固定设置 升降装置 旋转轴座 真空槽 晶圆固定装置 顶针 固定装置 撑起 底面 顶面 刮伤 种晶 轴向 制造 | ||
一种晶圆固定装置,包括:一晶圆固定基座及一升降装置。所述晶圆固定基座包括一旋转轴座、一吸盘座以及一晶圆真空吸盘;所述吸盘座固定设置在所述旋转轴座上;所述晶圆真空吸盘以弹性材料制造,且固定设置在所述吸盘座上。所述晶圆真空吸盘具有一吸盘本体、一环状支撑凸缘以及一真空槽;所述环状支撑凸缘自所述吸盘本体的周缘轴向向上突伸;所述真空槽形成在所述吸盘本体顶面,且被所述环状支撑凸缘所围绕;所述升降装置连接所述晶圆固定基座,且具有至少一顶针。所述弹性晶圆真空吸盘的环状支撑凸缘可气密地接触并撑起一晶圆的周缘,避免刮伤所述晶圆底面。
技术领域
本发明关于一种晶圆基座组件,尤指一种晶圆固定装置及其固定基座和晶圆真空吸盘。所述晶圆固定装置可在晶圆解键合制程中提供稳定且持续的真空吸力来稳固地固定晶圆,避免晶圆意外自所述晶圆固定装置脱落。
背景技术
在半导体晶圆制造的领域中,晶圆解键合(Debonding)制程主要在将晶圆(Wafer)与载具(Carrier)进行分离,以便能让晶圆进行后续的制程。在所述晶圆解键合制程中,相互粘着的晶圆与载具被一同固定到一晶圆基座上,接着透过雷射解键合(LaserDebonding)、热抽离(Thermal Slide)或机械力剥离等方式,使所述晶圆与载具之间的键合胶失去粘着性或被破坏,接着透过吸取装置将载具从所述晶圆上方移除。在移除所述载具的过程中,若所述晶圆基座为一般真空吸盘(Vacuum Chuck)或边缘夹持卡盘(ClampChuck),难以稳固地将晶圆紧密固定于基座上,有可能造成晶圆在基座上产生滑落或松脱。
发明内容
本发明人有鉴于晶圆从容易意外地自现有晶圆基座上松脱或滑落的问题,改良其不足与缺失,进而创作出一种晶圆固定装置、及其固定基座和晶圆真空吸盘。
本发明主要目的在于提供一种晶圆固定装置,其可在晶圆解键合制程中,提供稳定且持续的真空吸力来稳固地固定晶圆,避免晶圆意外地自所述晶圆固定装置脱落。
为达上述目的,本发明晶圆固定装置包括:
一晶圆固定基座和一升降装置;
其中,所述晶圆固定基座包括一旋转轴座、一吸盘座以及一晶圆真空吸盘,在所述旋转轴座内贯穿形成有一真空气孔;
所述吸盘座固定设置在所述旋转轴座上,在所述吸盘座内形成有一与所述真空气孔相连通的真空气道,在所述吸盘座上贯穿形成有至少一与所述真空气道相连通的下真空吸孔,且在所述吸盘座上进一步贯穿形成有至少一下贯穿孔;
所述晶圆真空吸盘以弹性材料制造,且固定设置在所述吸盘座上,所述晶圆真空吸盘具有一吸盘本体、一环状支撑凸缘以及一真空槽;在所述吸盘本体上贯穿形成有至少一上真空吸孔,所述上真空吸孔与所述下真空吸孔相对应,且在所述吸盘本体上进一步贯穿形成有至少一上贯穿孔,所述上贯穿孔与所述下贯穿孔对应;所述环状支撑凸缘自所述吸盘本体的周缘轴向向上突伸;所述真空槽形成在所述吸盘本体顶面,被所述环状支撑凸缘所围绕,且与所述上真空吸孔及所述下真空吸孔相连通;以及
其中,所述升降装置连接所述晶圆固定基座,且具有一驱动组件、一支撑臂、以及至少一顶针;所述支撑臂设置在所述驱动组件上,受所述驱动组件的驱动而相对所述晶圆固定基座上下移动;所述顶针固定设置在所述支撑臂上,以可活动方式延伸通过所述下贯穿孔以及所述上贯穿孔,所述顶针的顶端可向下缩回到所述真空槽内或向上伸出到所述真空槽外。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造