[发明专利]分离装置及分离方法有效
申请号: | 201810193547.6 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108695196B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 装置 方法 | ||
1.一种分离装置,其特征在于,具备:
多个保持单元,其保持粘接片的端部,该粘接片在一面粘附有多个被粘物;
分离单元,其使保持了所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,扩大所述被粘物的相互间隔;
维持部件安装单元,其将间隔维持部件安装于所述粘接片,该间隔维持部件能够维持由所述分离单元扩大后的所述被粘物的相互间隔;
所述粘接片具备如下性质,即,当解除所述分离单元的作用时,将接近于变形前的状态,
所述间隔维持部件由基材和保持用粘接剂层的至少两层的层积体构成,该基材具备能够克服使所述粘接片接近于变形前的状态的力的刚性,该保持用粘接剂层粘附于该基材,或者,所述间隔维持部件形成为另一粘接片,该另一粘接片具备能够克服使所述粘接片接近于变形前的状态的力的刚性,
所述维持部件安装单元将所述间隔维持部件安装于所述粘接片的另一面。
2.一种分离装置,其特征在于,具备:
保持单元,其保持粘接片的端部,该粘接片在一面粘附有多个被粘物;
抵接单元,其在所述粘接片的比粘附有所述多个被粘物的被粘物粘接区域靠外侧、且在所述保持单元所保持的保持区域的内侧,与该粘接片抵接;
分离单元,其使保持了所述粘接片的端部的所述保持单元及抵接单元相对移动,扩大所述被粘物的相互间隔;
维持部件安装单元,其将间隔维持部件安装于所述粘接片,该间隔维持部件能够维持由所述分离单元扩大后的所述被粘物的相互间隔;
所述粘接片具备如下性质,即,当解除所述分离单元的作用时,将接近于变形前的状态,
所述间隔维持部件由基材和保持用粘接剂层的至少两层的层积体构成,该基材具备能够克服使所述粘接片接近于变形前的状态的力的刚性,该保持用粘接剂层粘附于该基材,或者,所述间隔维持部件形成为另一粘接片,该另一粘接片具备能够克服使所述粘接片接近于变形前的状态的力的刚性,
所述维持部件安装单元将所述间隔维持部件安装于所述粘接片的另一面。
3.一种分离方法,其特征在于,具有:
保持工序,其由多个保持单元保持粘接片的端部,该粘接片在一面粘附有多个被粘物;
分离工序,其使保持了所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,扩大所述被粘物的相互间隔;
维持部件安装工序,其将间隔维持部件安装于所述粘接片,该间隔维持部件能够维持由所述分离工序扩大后的所述被粘物的相互间隔;
所述粘接片具备如下性质,即,当解除所述分离工序的作用时,将接近于变形前的状态,
所述间隔维持部件由基材和保持用粘接剂层的至少两层的层积体构成,该基材具备能够克服使所述粘接片接近于变形前的状态的力的刚性,该保持用粘接剂层粘附于该基材,或者,所述间隔维持部件形成为另一粘接片,该另一粘接片具备能够克服使所述粘接片接近于变形前的状态的力的刚性,
在所述维持部件安装工序中,将所述间隔维持部件安装于所述粘接片的另一面。
4.一种分离方法,其特征在于,具有:
保持工序,其由保持单元保持粘接片的端部,该粘接片在一面粘附有多个被粘物;
分离工序,其使抵接单元、以及保持了所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,扩大所述被粘物的相互间隔,其中,所述抵接单元在所述粘接片的比粘附有所述多个被粘物的被粘物粘接区域靠外侧、且在所述保持单元所保持的保持区域的内侧,与该粘接片抵接;
维持部件安装工序,其将间隔维持部件安装于所述粘接片,该间隔维持部件能够维持由所述分离工序扩大后的所述被粘物的相互间隔;
所述粘接片具备如下性质,即,当解除所述分离工序的作用时,将接近于变形前的状态,
所述间隔维持部件由基材和保持用粘接剂层的至少两层的层积体构成,该基材具备能够克服使所述粘接片接近于变形前的状态的力的刚性,该保持用粘接剂层粘附于该基材,或者,所述间隔维持部件形成为另一粘接片,该另一粘接片具备能够克服使所述粘接片接近于变形前的状态的力的刚性,
在所述维持部件安装工序中,将所述间隔维持部件安装于所述粘接片的另一面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造