[发明专利]分离装置及分离方法有效
申请号: | 201810193547.6 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108695196B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 装置 方法 | ||
本发明提供一种分离装置及分离方法,能够扩大间隔维持部件的形状的选择自由度,防止通用性欠缺。该分离装置具备:多个保持单元(20),其保持粘接片(AS)的端部,该粘接片(AS)在一面(AS1)粘附有多个被粘物(CP);分离单元(30),其使保持了粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动,扩大被粘物(CP)的相互间隔;维持部件安装单元(50),其将间隔维持部件(DM)安装于粘接片(AS),该间隔维持部件(DM)能够维持由分离单元(30)扩大后的被粘物(CP)的相互间隔;维持部件安装单元(50)将间隔维持部件(DM)安装于粘接片(AS)的另一面(AS2)。
技术领域
本发明涉及分离装置及分离方法。
背景技术
目前,已知有如下的胶带扩张装置(分离装置),即,扩大粘接片上粘附的多个被粘物的相互间隔(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2008-140874号公报
但是,如专利文献1所记载的现有的分离装置中,在胶粘带(粘接片)的粘附有晶片(被粘物)的正面(一面)侧,粘附(安装)转移框架(间隔维持部件),故而,作为间隔维持部件,必须是具有用于避让被粘物的内径(贯通孔)的环状的部件,进而存在作为分离装置的通用性欠缺那样的不良情况。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种分离装置及分离方法,能够扩大间隔维持部件的形状的选择自由度,防止通用性欠缺。
本发明采用了权利要求中记载的结构。
根据本发明,将间隔维持部件安装于在一面粘附有被粘物的粘接片的另一面,因而,作为间隔维持部件,无需采用具有用于避让被粘物的贯通孔的环状的部件,能够扩大该间隔维持部件的形状的选择自由度,防止通用性欠缺。
另外,如果具备切断单元,则能够在输送在粘接片上相互间隔经扩大的被粘物时,防止粘接片的端部妨碍输送。
进一步地,作为间隔维持部件,如果采用基材和保持用粘接剂层的至少两层的层积体,则间隔维持部件的选择自由度进一步扩大,能够有效地防止通用性欠缺。
另外,如果维持部件安装单元具备层积单元,则无需制备事先层积有基材和保持用粘接剂层的间隔维持部件。
进一步地,作为间隔维持部件,如果采用其他的粘接片,则能够将该间隔维持部件简单地安装于粘接片。
附图说明
图1(A)是本发明实施方式的分离装置的平面图,图1(B)是图1(A)的侧面图;
图2(A)、图2(B)是本发明实施方式的分离装置的动作说明图;
图3(A)~(C)是本发明实施方式的分离装置的动作说明图;
图4(A)、图4(B)是本发明另一例的说明图。
标记说明
10、10A:分离装置
20:保持单元
30、30A:分离单元
50、50A:维持部件安装单元
55:层积单元
60:切断单元
70:抵接单元
AS:粘接片
AS1:一面
AS2:另一面
BA:双面粘接片(保持用粘接剂层)
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社,未经琳得科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810193547.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:分离装置及分离方法
- 下一篇:解耦系统和用于解耦系统的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造