[发明专利]一种玻璃基板的清洁方法和装置在审
申请号: | 201810199075.5 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN108428617A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 姜海峰 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异物 玻璃基板 清洁 方法和装置 异物信息 清洁玻璃基板 封装过程 扫描检测 报废率 有效地 申请 | ||
1.一种玻璃基板的清洁方法,其特征在于,包括:
通过对玻璃基板进行扫描检测,确定所述玻璃基板上的异物信息,其中,所述异物信息包括异物的尺寸和位置;
根据所述异物的尺寸,确定所述异物是否为待清洁异物;
当确定所述异物为待清洁异物时,根据所述待清洁异物的位置,对所述待清洁异物进行清洁。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述异物的尺寸,确定所述异物是否为待清洁异物,包括:
当所述异物的尺寸大于预设尺寸时,确定所述异物为待清洁异物。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,当确定所述异物为待清洁异物时,根据所述待清洁异物的位置,对所述待清洁异物进行清洁,包括:
根据所述待清洁异物的位置,将清洁单元移动到所述待清洁异物的位置;
通过所述清洁单元对所述待清洁异物进行清洁,其中,对所述待清洁异物进行清洁的时长为预设时长。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
判断所述待清洁异物是否被清除;
当确定所述待清洁异物未被清除时,通过所述清洁单元对所述待清洁异物重新进行清洁,其中,对所述待清洁异物重新进行清洁的时长为预设时长;
当对所述待清洁异物的清洁次数大于预设次数时,确定所述玻璃基板报废。
5.如权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,对所述待清洁异物进行清洁且清除,具体包括:
通过所述清洁单元的入气口产生的气流将所述待清洁异物与所述玻璃基板分离;以及,
通过所述清洁单元的吸气口产生的气流将所述待清洁异物吸入所述清洁单元。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述入气口产生的气流的气压可调节;和/或,
所述吸气口产生的气流的气压可调节。
7.一种玻璃基板的清洁装置,其特征在于,包括:检测单元、确定单元和清洁单元,其中:
检测单元,用于通过对玻璃基板进行扫描检测,确定所述玻璃基板上的异物信息,其中,所述异物信息包括异物的尺寸和位置;
确定单元,用于根据所述异物的尺寸,确定所述异物是否为待清洁异物;
清洁单元,用于当确定所述异物为待清洁异物时,根据所述待清洁异物的位置,对所述待清洁异物进行清洁。
8.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述确定单元根据所述异物的尺寸,确定所述异物是否为待清洁异物,包括:
当所述异物的尺寸大于预设尺寸时,确定所述异物为待清洁异物。
9.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述清洁单元当确定所述异物为待清洁异物时,根据所述待清洁异物的位置,对所述待清洁异物进行清洁,包括:
根据所述待清洁异物的位置,所述清洁单元移动到所述待清洁异物的位置;
通过所述清洁单元对所述待清洁异物进行清洁,其中,对所述待清洁异物进行清洁的时长为预设时长。
10.如权利要求9所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:判断单元,其中:
判断单元,用于判断所述待清洁异物是否被清除;
所述清洁单元,还用于当确定所述待清洁异物未被清除时,对所述待清洁异物重新进行清洁,其中,对所述待清洁异物重新进行清洁的时长为预设时长;
所述确定单元,还用于当对所述待清洁异物的清洁次数大于预设次数时,确定所述玻璃基板报废。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造