[发明专利]一种玻璃基板的清洁方法和装置在审
申请号: | 201810199075.5 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN108428617A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 姜海峰 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异物 玻璃基板 清洁 方法和装置 异物信息 清洁玻璃基板 封装过程 扫描检测 报废率 有效地 申请 | ||
本申请公开了一种玻璃基板的清洁方法和装置,所述方法包括:通过对玻璃基板进行扫描检测,确定所述玻璃基板上的异物信息,其中,所述异物信息包括异物的尺寸和位置;根据所述异物的尺寸,确定所述异物是否为待清洁异物;当确定所述异物为待清洁异物时,根据所述待清洁异物的位置,对所述待清洁异物进行清洁。本申请实施例的方法和装置,在Frit封装过程中,能够实时有效地清洁玻璃基板上的待清洁异物,减少玻璃基板的报废率。
技术领域
本申请涉及平板显示技术领域,尤其涉及一种玻璃基板的清洁方法和装置。
背景技术
为了防止有机发光显示器内的有机发光二极管被空气中的水分、氧气等侵蚀,在有机发光显示器的制备过程中,通常需要对有机发光显示器进行封装。
目前,对有机发光显示器的封装通常采用Frit(玻璃粉)封装,具体地,首先,将Frit通过丝网印刷在玻璃基板上,得到Frit盖板;其次,将该Frit盖板与有机发光二极管基板压合;最后,使用激光熔融该Frit盖板上的Frit,实现有机发光显示器的Frit封装。
但是,玻璃基板在生产或运输过程中会可能会粘附一些异物(例如,灰尘等),这些异物一般是颗粒状或纤维状,图1a为玻璃基板中颗粒状异物的示意图,图1b为玻璃基板中纤维状异物的示意图。玻璃基板上的异物会使得对该玻璃基板进行Frit印刷时出现漏印,导致印刷得到的Frit盖板出现瑕疵,影响Frit封装效果。
现有技术中,在Frit封装过程中,对玻璃基板进行Frit印刷之前,需要对玻璃基板进行AOI检测(Automatic Optic Inspection,自动光学检测),当根据检测结果确定该玻璃基板上存在尺寸较大的异物时,将该玻璃基板报废处理。但是,将检测确定的存在尺寸较大的异物的玻璃基板报废处理,会导致Frit封装过程中玻璃基板的报废率较高,增加Frit封装的封装成本。
如何减少Frit封装过程中玻璃基板的报废率,是本申请所要解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种玻璃基板的清洁方法和装置,用以解决现有的Frit封装过程中玻璃基板的报废率较高的问题。
一种玻璃基板的清洁方法,包括:
通过对玻璃基板进行扫描检测,确定所述玻璃基板上的异物信息,其中,所述异物信息包括异物的尺寸和位置;
根据所述异物的尺寸,确定所述异物是否为待清洁异物;
当确定所述异物为待清洁异物时,根据所述待清洁异物的位置,对所述待清洁异物进行清洁。
可选地,根据所述异物的尺寸,确定所述异物是否为待清洁异物,包括:
当所述异物的尺寸大于预设尺寸时,确定所述异物为待清洁异物。
可选地,当确定所述异物为待清洁异物时,根据所述待清洁异物的位置,对所述待清洁异物进行清洁,包括:
根据所述待清洁异物的位置,将清洁单元移动到所述待清洁异物的位置;
通过所述清洁单元对所述待清洁异物进行清洁,其中,对所述待清洁异物进行清洁的时长为预设时长。
可选地,所述方法还包括:
判断所述待清洁异物是否被清除;
当确定所述待清洁异物未被清除时,通过所述清洁单元对所述待清洁异物重新进行清洁,其中,对所述待清洁异物重新进行清洁的时长为预设时长;
当对所述待清洁异物的清洁次数大于预设次数时,确定所述玻璃基板报废。
可选地,对所述待清洁异物进行清洁且清除,具体包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造