[发明专利]一种制膜方法以及成膜装置

权利要求书

1.一种制膜方法，其特征在于，包括如下步骤：

对台板上待测薄膜的厚度进行检测，获取待测薄膜的多个检测区域的厚度值；

根据多个所述检测区域的厚度值与预设厚度值的比较结果，调整台板上的接地线接地的数量；

其中，所述根据多个所述检测区域的厚度值与预设厚度值的比较结果，调整接地线接地的数量的步骤包括：将多个所述检测区域的厚度值逐一与所述预设厚度值对比，当所述检测区域的厚度值与所述预设厚度值不匹配时，调整对应的所述检测区域的接地线的数量。

2.根据权利要求1所述制膜方法，其特征在于，所述预设厚度值包括多个检测区域的厚度值的中值以及多个检测区域的厚度值的平均值的其中一个。

3.根据权利要求1所述制膜方法，其特征在于，所述根据多个所述检测区域的厚度值与预设厚度值的比较结果，调整接地线接地的数量的步骤包括：

将多个所述检测区域的厚度值逐一与预设厚度值做差，获取多个厚度差值；

检测厚度差值是否处于预设范围内，当厚度差值超出所述预设范围时，则检测厚度差值是否大于第一阈值以及是否小于第二阈值，当所述厚度差值大于所述第一阈值时，增加对应的所述检测区域的接地线的数量；当所述厚度差值小于所述第二阈值，减少对应的所述检测区域的接地线的数量。

4.根据权利要求1所述制膜方法，其特征在于，所述对台板上的待测薄膜的进行厚度检测，获取待测薄膜的多个检测区域的厚度值之前包括：

将至少一所述接地线与所述台板连接；

采用射频电源将原材料气体电离成等离子体，以使等离子体于台板上沉积为待测薄膜。

5.一种成膜装置，其特征在于，包括：正极板、台板以及多个接地线，所述正极板与所述台板相对设置，所述接地线的一端与所述台板连接，所述接地线的另一端用于接地；

所述正极板用于与射频电源连接，并通过射频电源将原材料气体电离成等离子体；

所述台板用于沉积等离子体以形成待测薄膜；

连接所述台板的所述接地线的数量用于根据薄膜的厚度检测结果进行调整。

6.根据权利要求5所述成膜装置，其特征在于，所述台板设置有多个连接件，每一所述连接件与一所述接地线对应，至少一个所述连接件与所述连接线靠近所述台板的一端连接。

7.根据权利要求6所述成膜装置，其特征在于，所述连接件包括第一连接件和第二连接件，每一所述第一连接件与一所述接地线连接，所述第二连接件与对应的所述接地线之间绝缘。

8.根据权利要求7所述成膜装置，其特征在于，所述台板的每一检测区域内对应设置有至少一个所述第一连接件和至少一个所述第二连接件。

9.根据权利要求5所述成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还包括金属框体，所述正极板、所述台板以及所述接地线收容于所述金属框体内，所述正极板与所述金属框体之间绝缘，至少一所述接地线分别与所述金属框体以及所述台板连接，所述金属框体用于接地。

10.根据权利要求9所述成膜装置，其特征在于，所述金属框体设置有多个紧固件，每一所述紧固件与一所述接地线对应，至少一个所述紧固件与所述接地线远离所述台板的一端连接。