[发明专利]微机电探针及其制造方法以及具有该微机电探针的探针头在审

专利信息
申请号: 201810200139.9 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN108572265A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 魏绍伦;许育祯;沈茂发;郭能炫;林千又;朱靖凯 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;王燕秋
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 微机电探针 针尖 结构层 前端面 上表面 导电度 探针头 顶面 削面 针头 平坦化处理 前端延伸 针头位置 自动辨识 侧面 辨识度 切削面 邻接 下倾 针痕 植针 制造 便利 延伸
【权利要求书】:

1.一种微机电探针,具有一针尾、一针头以及一连接于所述针尾与所述针头之间的针身,其特征在于所述微机电探针包含有:

一针尖层,具有一经过平坦化处理的上表面;

一结构层,设于所述针尖层的上表面,所述结构层具有一实质上与所述上表面朝向相同方向的顶面、与所述顶面邻接的一第一侧面及一第二侧面,以及与所述第一侧面及所述第二侧面邻接的一切削面及一前端面,所述切削面自所述顶面朝所述针尖层的方向下倾延伸至所述前端面,所述切削面具有一最靠近所述上表面的前端,所述前端面自所述前端延伸至所述上表面;

其中,所述针尖层具有一凸出于所述结构层的前端面且位于所述针头的针尖,而且,在所述微机电探针的针头位置,所述针尖层的硬度大于所述结构层的硬度,所述结构层的导电度大于所述针尖层的导电度。

2.如权利要求1所述的微机电探针,其特征在于:所述结构层包含有由不同材料制成的一第一层及一第二层,所述第一层位于所述针尖层与所述第二层之间。

3.如权利要求1所述的微机电探针,其特征在于:所述切削面的前端与所述针尖层的上表面的垂直距离小于所述针尖层的厚度。

4.如权利要求1所述的微机电探针,其特征在于:所述切削面实质上呈一平面、一曲面及多个曲面三种其中之一,所述切削面具有由切削加工所形成的至少一切痕,所述至少一切痕实质上自所述第一侧面延伸至所述第二侧面。

5.一种微机电探针,具有一针尾、一针头以及一连接于所述针尾与所述针头之间的针身,其特征在于所述微机电探针包含有:

一针尖层,具有一经过平坦化处理的上表面、一实质上与所述上表面朝向相反方向的下表面、与所述上表面及所述下表面邻接的一第一侧面及一第二侧面,以及一邻接所述第一侧面及所述第二侧面且位于所述针头的点触端面;

一结构层,设于所述针尖层的上表面,所述结构层具有一实质上与所述上表面朝向相同方向的顶面,以及与所述顶面邻接的一第一侧面及一第二侧面,所述结构层的第一侧面及第二侧面实质上分别与所述针尖层的第一侧面及第二侧面朝向相同方向;

一切削面,与所述针尖层的第一侧面及第二侧面以及所述结构层的第一侧面及第二侧面邻接,所述切削面具有一弯曲段及一平直段,所述弯曲段自所述结构层的顶面弯曲下倾延伸至所述针尖层且具有一位于所述针尖层的底端,所述平直段自所述弯曲段的底端实质上与所述下表面平行的延伸至所述点触端面;

其中,所述针尖层具有一由其下表面与上表面定义出的第一厚度,以及一由所述下表面与所述切削面的平直段定义出的第二厚度,所述第一厚度大于所述第二厚度,所述结构层的导电度大于所述针尖层的导电度。

6.如权利要求5所述的微机电探针,其特征在于:所述结构层包含有由不同材料制成的一第一段及一第二段,所述第一段自所述针尾朝所述针头的方向延伸且具有一连接端,所述第二段自所述连接端朝所述点触端面的方向延伸。

7.如权利要求6所述的微机电探针,其特征在于:所述结构层与所述针尖层之间设有一附着层,所述结构层的第二段与所述针尖层由相同材料制成且通过所述附着层而相连接。

8.如权利要求5所述的微机电探针,其特征在于:所述点触端面自所述针尖层的第一侧面呈圆弧形的延伸至所述针尖层的第二侧面。

9.如权利要求5所述的微机电探针,其特征在于:所述结构层包含有由不同材料制成的一第一层及一第二层,所述第一层位于所述针尖层与所述第二层之间。

10.如权利要求9所述的微机电探针,其特征在于:所述第一层及所述第二层二者其中之一采用与所述针尖层相同的材料。

11.如权利要求9所述的微机电探针,其特征在于:所述第一层及所述第二层均采用与所述针尖层不同的材料。

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