[发明专利]微机电探针及其制造方法以及具有该微机电探针的探针头

说明书

本发明涉及一种微机电探针及其制造方法以及具有该微机电探针的探针头，所述微机电探针具有一针尾、一针头及一针身，且包含一针尖层及一结构层，针尖层有一经过平坦化处理的上表面，结构层设于上表面且有一顶面、第一、二侧面，以及与第一、二侧面邻接的一切削面及一前端面，切削面自顶面朝针尖层的方向下倾延伸至前端面，前端面自切削面一最靠近上表面的前端延伸至上表面，针尖层有一凸出于结构层的前端面且位于针头的针尖，在微机电探针的针头位置，针尖层的硬度大于结构层的硬度，结构层的导电度大于针尖层的导电度；由此，该微机电探针的针痕小、进行针尖自动辨识时具高辨识度，且植针便利。

技术领域

本发明与设置于探针卡用于点触待测物的探针有关，特别是指一种微机电探针及其制造方法，以及具有该微机电探针的探针头。

背景技术

请参阅图1，图1所示为习知通过微机电制程(MEMS manufacturing process)所制造的挫曲式探针10(Cobra probe)，挫曲式探针10在制造的过程中以横躺的姿态在一基板(图中未示)上成型，详而言之，该基板上通过光微影技术(photolithography)而形成出光阻层，该光阻层受光罩定义出对应探针10的前、后表面11、12的形状，探针10通过电镀而成型于该光阻层内，探针10成型完成时以其前、后表面11、12平行于该基板而呈横躺的姿态。

相较于传统的机械加工方式，前述的微机电制程可较快速、整批大量制造且精准的制造出探针10，然而，探针10的形状却也受限于微机电制程，其针尖部13仅有左、右侧面131、132可倾斜内缩，前、后侧面133、134则难以制成倾斜内缩状，因此针尖部13用于点触待测物的点触端135呈长条形且具有相当面积(图式中点触端135以直线状示意，实际上会略有宽度而呈细长弧面)，如此不但有针痕较大的缺点，在进行针尖自动辨识时的影像辨识度也较差，此外，点触端135也因形状不够尖锐而恐有难以划破待测物上的钝化层进而造成检测失误的问题，而必须施加较大针压进行点触，如此，易加速探针磨耗而影响探针寿命。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种微机电探针，其与待测物接触的点触端面积小，可产生相当小的针痕、易划破待测物的钝化层，且在进行针尖自动辨识时具有高辨识度。

为达到上述目的，本发明所提供的一种微机电探针，具有一针尾、一针头以及一连接于所述针尾与所述针头之间的针身，其特征在于所述微机电探针包含有：一针尖层，具有一经过平坦化处理的上表面；一结构层，设于所述针尖层的上表面，所述结构层具有一实质上与所述上表面朝向相同方向的顶面、与所述顶面邻接的一第一侧面及一第二侧面，以及与所述第一侧面及所述第二侧面邻接的一切削面及一前端面，所述切削面自所述顶面朝所述针尖层的方向下倾延伸至所述前端面，所述切削面具有一最靠近所述上表面的前端，所述前端面自所述前端延伸至所述上表面；其中，所述针尖层具有一凸出于所述结构层的前端面且位于所述针头的针尖，而且，在所述微机电探针的针头位置，所述针尖层的硬度大于所述结构层的硬度，所述结构层的导电度大于所述针尖层的导电度。