[发明专利]一种3D打印智能送粉系统

说明书

本发明属于3D打印技术领域，公开了一种3D打印智能送粉系统，设置有：铺粉器、收粉罐、机械手、第一感测器、第一控制器、第三感测器、第三控制器、第四控制器、第四感测器、第二控制器、第二感测器、盛粉罐、电子束偏转扫描器；铺粉器电性连接于第一感测器；粉罐电性连接与第三感测器、第四感测器等。本发明通过电子束偏转扫描器对待铺粉进行电子束偏转扫描预热处理，可以有效降低“吹粉”现象的发生，通过处理器控制机械手以及铺粉器进行铺粉工作，控制机械手将铺粉完毕的成品收集到收粉罐中进行收集，操作简单，铺粉精度高，机械系统化程度高，非常值得推广使用。

技术领域

本发明属于3D打印技术领域，尤其涉及一种3D打印智能送粉系统。

背景技术

目前，3D打印技术是一个市场需求增长迅速的新型行业，而电子束3D打印技术亦是如此，己经应用于汽车、家居、航空航天、船舶工业、医疗机械等领域。艺术、兵器工业等领域也开始使用电子束3D打印技术。随着电子束3D打印技术越来越成熟，设备空间从起初SOL的电子束焊机真空室到10000L的真空车间，打印样件由刚开始的厘米级小试样到米级的工艺成品。而随着电子束3D打印设备与技术的完善和发展，其应用领域将不断拓宽。然而现有3D打印送粉系统机械化程度不高，而且由于对金属粉的预热部分不成熟，造成铺粉过程中产生“吹粉”现象的产生。目前大多数公司生产的温度测试仪，都采用“光电三极管或光电池+信号放大电路+A/D转换电路”设计结构，这些测试仪虽然能测量温度，但这些测试仪具有系统设计复杂，精度不高，调试困难，产品价格比较昂贵等缺点。

综上所述，现有技术存在的问题是：现有3D打印送粉系统机械化程度不高，而且由于对金属粉的预热部分不成熟，造成铺粉过程中产生“吹粉”现象的产生，无法满足使用者的需要。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种3D打印智能送粉系统。

本发明是这样实现的，一种3D打印智能送粉系统设置有：

铺粉器、收粉罐、机械手、第一感测器、第一控制器、第三感测器、第三控制器、第四控制器、第四感测器、第二控制器、第二感测器、盛粉罐、电子束偏转扫描器。

所述铺粉器电性连接于所述第一感测器；所述收粉罐电性连接与所述第三感测器、第四感测器；所述收粉罐电性连接于所述机械手；

所述机械手电性连接于所述第三控制器、第四控制器；所述盛粉罐电性连接于所述机械手、第二感测器；所述电子束偏转扫描器电性连接于所述铺粉器。

所述第一感测器在可编程逻辑器件门列阵中，内嵌32位的Nios II软核CPU，SDRAM控制器与外围的SDRAM存储器芯片，构成本系统的SDRAM存储系统，用于存放NiosII软核CPU运行时的程序和在运行时所产生的重要的数据，JTAG UART控制器通过JTAG线与上位PC机相连，实现程序的下载和在线调试功能；EPSC控制器及其外围的EPSC存储芯片，构成一个串行的电可擦除的存储系统，主要用于存储FPGA配制文件与NiosII软核CPU执行程序代码；LCD控制器及其LCD显示器用于显示光强度值；BH1750铺粉温度度传感器模块通过I2C数据总路线与FPGA中的NiosII进行通信，PIO1口为BH1750光强度传感器模块提供SCL时钟信号，而POI2提供SDA信号；

所述BH1750的应用电路结构具体为：由数字型光强度传感器集成电路BH1750、外围的两个电阻R1、R2和外围两个电容C1、C2组成，集成电路BH1750的第2引脚ADD和第3引脚GND接地0电位；集成电路BH1750的第1引脚VCC和第5引脚DVI接供电电源；集成电路BH1750的第1引脚VCC和第5引脚DVI分别接上滤波电容C1和C2，集成电路BH1750的第4引脚SDA和第6引脚SCL分别接上拉电阻R1和R2，FPGA芯片通过4引脚SDA和第6引脚SCL读取铺粉温度数据；

第一感测器的铺粉温度测量方法，包括以下步骤：