[发明专利]点胶方法、输入输出组件及电子装置

权利要求书

1.一种点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供壳体和面板组件，所述壳体形成有用于收容所述面板组件的凹槽，所述面板组件包括外侧面，所述凹槽形成有用于与所述外侧面相对配合的内侧面；

沿所述内侧面的周向在所述内侧面上设置防溢胶水；

固化所述防溢胶水以形成至少一个防溢胶条；

将所述面板组件设置在所述凹槽内，所述内侧面和所述外侧面之间形成有缝隙，所述防溢胶条密封所述内侧面和所述外侧面之间的缝隙；

向所述缝隙内填充填缝胶水；

提供压力装置并通过所述压力装置使所述缝隙内的气压小于所述缝隙外的环境气压，所述压力装置为负压装置，所述壳体形成有连通所述凹槽的抽气孔，所述抽气孔与所述缝隙连通，所述压力装置通过所述抽气孔抽取所述缝隙内的气体以使所述缝隙内的气压小于所述缝隙外的环境气压，从而使所述填缝胶水流入所述缝隙；和

固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。

2.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板，所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述外侧面在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面，所述外侧面包括盖板外侧面和触控面板外侧面，所述固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件的步骤包括：

固化所述填缝胶水以固定连接所述内侧面和所述盖板外侧面。

3.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述缝隙形成有朝向上的开口，所述向所述缝隙内填充填缝胶水的步骤包括以下步骤：

从所述开口向所述缝隙内填充所述填缝胶水。

4.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述缝隙呈环形，所述向所述缝隙内填充填缝胶水的步骤包括以下步骤：

沿所述缝隙的周向连续地向所述缝隙内填充所述填缝胶水。

5.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述固化所述填缝胶水的步骤包括以下步骤：

在20-25℃的环境中固化所述填缝胶水超过五分钟。

6.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述凹槽大致呈矩形，所述内侧面包括长侧面和连接所述长侧面的短侧面，所述短侧面形成有台阶，所述台阶包括台阶面、连接所述台阶面及所述长侧面的阶下面和连接所述台阶面的阶上面，所述将所述面板组件设置在所述凹槽内的步骤包括以下步骤：

在所述台阶面上设置粘接胶水；

将所述面板组件支撑在所述台阶面上；和

固化所述粘接胶水以粘接所述台阶面和所述面板组件。

7.如权利要求6所述的点胶方法，其特征在于，所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板，所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述外侧面在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面，所述将所述面板组件支撑在所述台阶面上的步骤包括：

将所述盖板支撑在所述台阶面上，所述触控面板位于所述台阶的一侧；

所述固化所述粘接胶水以粘接所述台阶面和所述面板组件的步骤包括：

固化所述粘接胶水以粘接所述台阶面和所述盖板。

8.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述点胶方法在所述固化所述填缝胶水的步骤后还包括以下步骤：

去除位于所述面板组件的上表面及所述壳体的外侧的填缝胶水。

9.如权利要求8所述的点胶方法，其特征在于，所述去除位于所述面板组件的上表面及所述壳体的外侧的填缝胶水的步骤包括以下步骤：

使用无尘布擦除位于所述面板组件的上表面及所述壳体的外侧的所述填缝胶水。

10.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述点胶方法在所述固化所述填缝胶水的步骤后还包括以下步骤：

擦拭位于所述缝隙内的固化后的所述填缝胶水，以使固化后的所述填缝胶水的外观与所述壳体的外观大致相同。