[发明专利]点胶方法、输入输出组件及电子装置

说明书

本发明公开的一种点胶方法包括：提供壳体和面板组件，壳体形成有用于收容面板组件的凹槽，面板组件包括外侧面，凹槽形成有用于与外侧面相对配合的内侧面；将面板组件设置在凹槽内，内侧面和外侧面之间形成有缝隙；向缝隙内填充填缝胶水；提供压力装置并通过压力装置使缝隙内的气压小于缝隙外的环境气压，从而使填缝胶水流入缝隙；和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。上述点胶方法中，通过压力装置使缝隙内的气压小于缝隙外的环境气压，从而使填缝胶水流入缝隙，不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小内侧面与外侧面之间的缝隙。本发明还公开一种输入输出组件及电子装置。

技术领域

本发明涉及电子装置，尤其涉及一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。

背景技术

在相关技术中，手机等电子装置包括壳体和面板组件，壳体形成有凹槽，面板组件设置凹槽中，壳体与面板组件的侧面一般通过点胶的方式的固定连接。然而，为了提高电子装置的屏占比，壳体与面板组件的侧面之间的缝隙较小，胶水难以点入壳体与面板组件的侧面之间的缝隙内。

发明内容

本发明提供一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。

本发明实施方式的点胶方法包括步骤：

提供壳体和面板组件，所述壳体形成有用于收容所述面板组件的凹槽，所述面板组件包括外侧面，所述凹槽形成有用于与所述外侧面相对配合的内侧面；

将所述面板组件设置在所述凹槽内，所述内侧面和所述外侧面之间形成有缝隙；

向所述缝隙内填充填缝胶水；

提供压力装置并通过所述压力装置使所述缝隙内的气压小于所述缝隙外的环境气压，从而使所述填缝胶水流入所述缝隙；和

固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。

本发明实施方式的输入输出组件通过以上所述的点胶方法制造形成。

本发明实施方式的电子装置包括以上的输入输出组件。

上述点胶方法中，通过所述压力装置使所述缝隙内的气压小于所述缝隙外的环境气压，从而使所述填缝胶水流入所述缝隙，不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小内侧面与外侧面之间的缝隙。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子装置的平面示意图。

图2是本发明实施方式的输入输出组件的立体分解示意图；

图3是本发明实施方式的输入输出组件的平面示意图；

图4是图3的输入输出组件沿III-III方向的剖面示意图；

图5是图4的输入输出组件IV部分的放大示意图；

图6是图3的输入输出组件沿V-V方向的剖面示意图；

图7是图6的输入输出组件VI部分的放大示意图；

图8是本发明实施方式的点胶方法的流程示意图；

图9是本发明实施方式的点胶方法的过程示意图；

图10是本发明实施方式的点胶方法的另一个过程示意图；

图11是本发明另一实施方式的点胶方法的流程示意图；

图12是本发明又一实施方式的点胶方法的过程示意图；