[发明专利]制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备有效
| 申请号： | 201810201759.4 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108456853B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋正南 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/18 | 分类号： | C23C14/18;C23C14/24;C23C14/32;C23C14/34;C23C14/58 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 鲍竹 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 电子设备 壳体 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：
在基材的部分表面上形成金属层，得到预制件；
将所述预制件进行烧结；
所述金属层被构造为电子设备的天线；
形成所述金属层包括：
在所述基材表面形成保护层，所述保护层具有与所述金属层的形状一致的开口；
在所述开口对应的所述基材的表面上形成所述金属层；
去除所述保护层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述基材的材料包括陶瓷、玻璃和蓝宝石中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所述保护层和/或在形成所述金属层之前，还包括：对所述基材的表面进行清洁。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述保护层的方法为印刷油墨。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，去除所述保护层的方法为在40-80℃的条件下水洗。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述金属层的方法为真空镀膜。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧结的温度为600-700℃。
8.一种电子设备壳体，其特征在于，是通过权利要求1-7中任一项所述的方法制备获得的。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8所述的电子设备壳体。
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