[发明专利]制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备

说明书

本发明提供了制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备。该制备电子设备壳体的方法包括：在基材的部分表面上形成金属层，得到预制件；将所述预制件进行烧结。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且制备所得的电子设备壳体上的金属层与基材熔为一体、附着力强、不易磨损脱落、性能优异、可靠性好，同时具有超强的抗腐蚀性能以及永久的耐磨性能。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，具体的，涉及制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备。

背景技术

目前电子设备的天线是在制备电子设备壳体时通过印刷的方式形成在电子设备壳体上的，这样形成的天线附着力较差，使用过程中易磨损脱落，造成天线功能失效。

因而，现有的制备电子设备壳体的方法仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种操作简单、方便、容易实现、易于工业化生产、制备所得的电子设备壳体上的金属层与基材熔为一体、附着力强、不易磨损脱落、性能优异、可靠性好、或者具有超强耐腐蚀性能、永久耐磨性能的制备电子设备壳体的方法。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种制备电子设备壳体的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在基材的部分表面上形成金属层，得到预制件；将所述预制件进行烧结。发明人发现，该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且制备所得的电子设备壳体上的金属层与基材熔为一体、附着力强、不易磨损脱落、性能优异、可靠性好，同时具有超强的抗腐蚀性能以及永久的耐磨性能。

根据本发明的实施例，形成所述基材的材料包括陶瓷、玻璃、蓝宝石中的至少一种。

根据本发明的实施例，所述金属层被构造为电子设备的天线。

根据本发明的实施例，形成所述金属层包括：在所述基材表面形成保护层，所述保护层具有与所述金属层的形状一致的开口；在所述开口对应的所述基材的表面上形成所述金属层；去除所述保护层。

根据本发明的实施例，在形成所述保护层和/或在形成所述金属层之前，还包括：对所述基材的表面进行清洁。

根据本发明的实施例，形成所述保护层的方法为印刷油墨。

根据本发明的实施例，去除所述保护层的方法为在40-80℃的条件下水洗。

根据本发明的实施例，形成所述金属层的方法为真空镀膜。

根据本发明的实施例，所述烧结的温度为600-700℃。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种电子设备壳体。根据本发明的实施例，该电子设备壳体是通过前面所述的方法制备获得的。发明人发现，该电子设备壳体上的金属层与基材熔为一体、附着力强、不易磨损脱落、性能优异、可靠性好，同时具有超强的抗腐蚀性能以及永久的耐磨性能。

在本发明的又一个方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的电子设备壳体。发明人发现，该电子设备的天线与电子设备壳体熔为一体、附着力强、不易磨损脱落、性能优异、可靠性好，同时具有超强的抗腐蚀性能以及永久的耐磨性能，且具有前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

附图说明

图1显示了本发明一个实施例的制备电子设备壳体的方法的流程示意图。

图2a至2b显示了本发明另一个实施例的制备电子设备壳体的方法的流程示意图。

图3显示了本发明又一个实施例的制备电子设备壳体的方法的流程示意图。

图4a至4c显示了本发明再一个实施例的制备电子设备壳体的方法的流程示意图。