[发明专利]复合导电胶膜及其制作方法

权利要求书

1.一种复合导电胶膜，其特征在于：包括上胶粘剂层(100)、补强层(200)、导电胶层(300)和下胶粘剂层(400)，所述补强层位于所述上胶粘剂层和所述导电胶层之间，所述导电胶层位于所述补强层与所述下胶粘剂层之间；

所述上胶粘剂层的厚度为25-35μm，所述下胶粘剂层的厚度为25-35μm，所述导电胶层包括导电粒子，所述导电粒子的基体为聚合物颗粒，聚合物颗粒的表面包覆一层合金层，在所述合金层上再包覆一层单金属层，所述合金层为铜镍合金层，所述单金属层为银层或金层；聚合物颗粒的粒径为10-50μm；所述合金层的厚度为3-10μm，所述单金属层的厚度为4-8μm，所述导电粒子为表面布满片状凸起的类杨梅状颗粒、表面布满针状凸起的类杨梅状颗粒或表面布满杆状凸起的类杨梅状颗粒；

所述导电胶层还包括胶粘剂树脂，所述胶粘剂树脂的重量比例为20-50％，所述导电粒子的重量比例为30-80％，所述导电粒子与所述胶粘剂树脂重量比例为1:1-2:1；

所述补强层是由线径为微米级的金属线编织而成的金属网，所述金属网均匀布满微孔，所述微孔为矩形或菱形，所述微孔的面积为4-9μm²；

所述金属线为镀铜镍线、镀铜钴线、镀铜锡线、镀铜银线、镀铜铁镍线和镀铜金线中的至少一种；

所述导电胶膜的电磁波屏蔽性能＞85dB；

所述上胶粘剂层和所述下胶粘剂层皆为环氧系列的导电胶粘层；

所述聚合物颗粒的制备方法如下：

在配有机械搅拌、冷凝管和氮气进出口的反应器中，加入预定量的液态丁二烯，无水乙醇和去离子水，通氮气进行搅拌，随后置于温度70-80℃的水浴中待用；另在烧杯中称入预定量的丙烯腈、异丙基苯过氧化氢和肥皂液，振荡溶解后，加入到烧瓶中，保持搅拌和通氮气状态，反应10-20h后冷却终止，得到乳液产物；然后经分离干燥得到颗粒；

原料质量配比为：液态丁二烯100-200份，无水乙醇500-800份，去离子水40-50份，丙烯腈4-8份，异丙基苯过氧化氢0.5-0.6份和肥皂液1-1.5份。

2.根据权利要求1所述的复合导电胶膜，其特征在于：所述导电胶粘层由下列重量份数的原料制成：50-60份金属粒子、12-13份固体环氧树脂溶液、20-30丙酮、4-8份液体环氧树脂、2-5份有机脲类固化剂、2-5份改性环氧树脂以及1-2份乙烯基三乙氧基硅烷。

3.根据权利要求2所述的复合导电胶膜，其特征在于：所述改性环氧树脂为聚氨酯改性环氧树脂或橡胶改性环氧树脂，所述改性环氧树脂的环氧当量为1000-1200g/eq。

4.根据权利要求1所述的复合导电胶膜，其特征在于：所述下胶粘剂层的下方和所述上胶粘剂层的上方分别形成有离型膜层或载体膜层，所述离型膜层或载体膜层的厚度为20-80μm；所述离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层；所述离型膜层为双面离型膜层或单面离型膜层。

5.根据权利要求4所述的复合导电胶膜，其特征在于：聚合物颗粒表面化学合金层的方法如下：将导电粒子的基体聚合物颗粒，经过表面粗化、敏化以及活化预处理工序，最后采用化学镀液在其表面镀上一层铜镍合金层；

化学镀液质量配比及反应条件如下：

酸性化学镀液质量配比及反应条件：硫酸镍14-18份，硫酸铜14-20份、次亚磷酸钠15-16份，柠檬酸三钠11-13份，醋酸钠10-15份，反应pH值5.0-7.0，反应温度35-40℃，反应时间20-35min。

6.根据权利要求5所述的复合导电胶膜，其特征在于：铜镍包覆聚合物颗粒表面化学镀银方法如下：

将铜镍包覆聚合物颗粒，加入镀液中经两次施镀，同时间断地搅拌，施镀预定时间后完毕分离出粒子，并进行冲洗、干燥处理。

7.一种根据权利要求6所述的复合导电胶膜的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：将制备好的导电粒子与胶粘剂树脂按比例混合，得到混合物A，使其充分混合均匀，备用；

步骤二：编织金属网，备用；

步骤三、制备上胶粘剂层和下胶粘剂层的原料，得到混合物B；

步骤四：在离型膜层或载体膜层指定离型面涂布步骤三制得的混合物即得下胶粘剂层；

步骤五：在下胶粘剂层的表面涂布步骤一制得的混合物，形成导电胶层；

步骤六：在导电胶层的另外一面压合步骤二制得的金属网；

步骤七：在金属网层的另一面涂布步骤三制得的混合物即得上胶粘剂层；

步骤八：固化、收卷、分条，即得成品。