[发明专利]复合导电胶膜及其制作方法

说明书

本发明公开了一种复合导电胶膜，包括上胶粘剂层、补强层、导电胶层和下胶粘剂层；导电胶层包括导电粒子，其基体为ABS颗粒，ABS颗粒的表面包覆一层合金层，在合金层上再包覆一层单金属层；ABS颗粒的粒径为10‑50μm；合金层的厚度为3‑10μm，单金属层的厚度为4‑8μm，导电粒子为表面布满片状凸起的类杨梅状颗粒、表面布满针状凸起的类杨梅状颗粒或表面布满杆状凸起的类杨梅状颗粒；补强层是由线径为微米级的金属线编织而成的金属网。本发明具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性；且本发明中的导电粒子能够克服碳纤维、焊料、镍粉等这些材料作为导电粒子时的缺点。

技术领域

本发明属于印刷线路板用导电布技术领域，特别涉及一种复合导电胶膜。

背景技术

随着电子工业的发展，电子组装越来越微型化、高密度化，很多的导电联接已不再依靠焊接或插接等传统方式，而是通过导电胶膜来实现。

同性导电胶膜是将导电颗粒分散于粘合剂绝缘树脂中形成的化合物，将其用于元器件的粘接，在加热加压的条件下固化，从而实现通电和粘接功能。同性导电胶膜主要是由树脂、固化剂、银粉组成，其中树脂一般是固体树脂和液态树脂。固体树脂主要用于预固化成膜，液态树脂其主体粘接性，与固化剂在受热压作用下反应起粘结作用。固体树脂可以是热塑性的也可以是热固性的。但现有的同方性导电胶膜，在热压固化后，普遍存在粘接强度低，耐热性差等技术问题。

其中，日本专利公开第S58-223953、H06-339965、H06-349339以及2001-164232号披露了一种包含导电颗粒的各向异性导电胶片(adhesivesheet)，其包括绝缘有机或无机颗粒以及绝缘纤维填料以防止导电颗粒的聚集并因此改善电连接的可靠性。

然而，以上引用的使用有机或无机颗粒以及绝缘纤维填料的传统技术具有下述缺点：导电颗粒的量受到限制，并且其在各向异性导电膜的生产期间会引起许多问题并在连接以后还可能会降低电连接的长期可靠性。

另外，导电粒子经历了碳纤维、焊料、镍粉以及复合粉体等过程。碳纤维电导率不高，为了获得足够大的电导，必须填充重量百分比5％～25％的粒子，这样ACF透明度很低。焊料颗粒在焊接过程中易形成金属间化合物(IMC)，IMC比较脆，与基材(封装时的电极、零部件或基板等)之间的热膨胀系数等性能差别较大，如果长得过大就容易产生龟裂，带来可靠性问题。有人提出用瞬间熔融技术来避免IMC的形成，但该工艺在凸点上增加了锡铅镀层，增加了工艺的复杂程度。在细节距互连中，焊料颗粒必须很小，但小焊料颗粒扩散产生IMC所需得时间更短，可靠性问题就更严重，所以在超细节距的ACF中，焊料颗粒很少使用。Ni粉不像包覆金属的聚合物小球那样容易成形，但是同样可以作为导电颗粒用于易氧化金属电极的互连。Ni粉，尤其是那些表面有许多毛刺的颗粒非常适合破坏互连金属电极的氧化层。复合粉体主要指包覆着金属的聚合物小球，也正是本发明所研究的新型复合导电粒子所属的范畴。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种复合导电胶膜，具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶具有更好的导通效果与接着强度，且生产易于实现，市场应用前景广泛；同时，本发明中的导电粒子能够克服碳纤维、焊料、镍粉等这些材料作为导电粒子时的缺点。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种复合导电胶膜，包括上胶粘剂层、补强层、导电胶层和下胶粘剂层，所述补强层位于所述上胶粘剂层和所述导电胶层之间，所述导电胶层位于所述补强层与所述下胶粘剂层之间；