[发明专利]硅片铸造方法及装置有效

专利信息
申请号: 201810205610.3 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN108486649B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 刘庆才 申请(专利权)人: 广州铁路职业技术学院(广州铁路机械学校)
主分类号: C30B28/06 分类号: C30B28/06;C30B29/06
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培
地址: 510430 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硅片 传热板 硅粉 液态硅 铸造方法及装置 融化 铸造 平铺 加热 凝固 光电转换效率 硅片制造 厚度均匀 凝固结晶 可控制 柱状晶 受热 电池 平整 保证
【说明书】:

发明公开了一种硅片铸造方法及装置,硅片铸造方法包括以下步骤:将硅粉平铺放置于两块传热板之间;对两块传热板分别加热,使硅粉融化为液态硅;在液态硅凝固的过程中,保持两块传热板的温度不同。上述硅片铸造方法,通过将硅粉置于两块传热板之间,并对两块传热板分别加热,可保证平铺的硅粉的两侧均受热,使硅粉充分融化,同时两块传热板可对硅粉融化并形成硅片的过程进行辅助,使制成的硅片平整,而在液态硅凝固为硅片的过程中,由于两块传热板的温度不同,可控制硅片两侧的凝固结晶,形成沿硅片厚度方向形成的柱状晶,此时铸造形成的硅片厚度均匀,可提高后续利用硅片制造的电池的光电转换效率,成品性能较好。

技术领域

本发明涉及太阳能光伏制造技术领域,特别是涉及一种硅片铸造方法及装置。

背景技术

在太阳能光伏等产业中,对硅片的需求量极大,除了常规的铸造硅锭切片工艺,还可利用颗粒硅带工艺制造硅片。

但传统的颗粒硅带工艺存在技术缺陷,会导致硅颗粒融化后形成的硅片的厚度不易控制,且在制造的过程中易产生孔洞,会影响成品的性能。

发明内容

基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种成品性能较好的硅片铸造方法及装置。

其技术方案如下:

一种硅片铸造方法,包括以下步骤:

将硅粉平铺放置于两块传热板之间;

对两块传热板分别加热,使硅粉融化为液态硅;

在液态硅凝固的过程中,保持两块传热板的温度不同。

上述硅片铸造方法,通过将硅粉置于两块传热板之间,并对两块传热板分别加热,可保证平铺的硅粉的两侧均受热,使硅粉充分融化,同时两块传热板可对硅粉融化并形成硅片的过程进行辅助,使制成的硅片平整,而在液态硅凝固为硅片的过程中,由于两块传热板的温度不同,可控制硅片两侧的凝固结晶,形成沿硅片厚度方向形成的柱状晶,此时铸造形成的硅片厚度均匀,可提高后续利用硅片制造的电池的光电转换效率,成品性能较好。

进一步地,上述在液态硅凝固的过程中,两块所述传热板之间的温度差为50℃~150℃。

进一步地,上述对两块传热板分别加热,使硅粉融化为液态硅的过程中,对传热板的加热温度为1450℃~1650℃。

进一步地,上述对两块传热板分别加热,使硅粉融化为液态硅,具体包括以下步骤:

对两块传热板进行预热;

提高对两块传热板的加热温度,使硅粉融化为液态硅。

进一步地,上述对两块传热板分别加热之前,还包括以下步骤:

将两块传热板置于封闭环境内,并持续通入惰性气体。

一种实现上述任一项所述硅片铸造方法的硅片铸造装置,包括第一加热装置、第二加热装置及两块传热板,两块所述传热板分别为第一传热板及第二传热板,所述第一传热板与所述第二传热板间隔设置,所述第一传热板与所述第二传热板之间用于平铺放置硅粉,所述第一加热装置用于加热所述第一传热板,所述第二加热装置用于加热所述第二传热板。

上述硅片铸造装置,第一传热板与第二传热板可分别对硅粉进行加热,保证硅粉的充分融化,同时由硅粉融化的液态硅在凝固时,第一传热板与第二传热板可保证凝固形成的硅片厚度均匀,而第一传热板及第二传热板分别加热,可对第一传热板及第二传热板的温度进行分别控制,再通过在凝固阶段设置第一传热板与第二传热板的温度不同,使硅片形成沿其厚度方向分布的柱状晶,此时成品的硅片的性能更好。

进一步地,上述硅片铸造装置还包括封闭容器,所述封闭容器内设有容纳腔,所述第一传热板与所述第二传热板均设于所述容纳腔内。

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