[发明专利]一种铅离子印迹吸附剂的制备方法在审
申请号: | 201810207232.2 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN108339535A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 胡勋;张丽君;贾鹏 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | B01J20/26 | 分类号: | B01J20/26;B01J20/30;C02F1/28;C02F101/20 |
代理公司: | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人: | 高强 |
地址: | 250022 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附剂 铅离子 印迹 制备 分离富集 乙二醇二甲基丙烯酸酯 预处理 表面化学修饰 对氨基苯甲酸 偶氮二异丁腈 制备工艺领域 吸附剂性质 乙烯基吡啶 功能单体 化学修饰 环境水样 介孔材料 吸附材料 交联剂 引发剂 重现性 富集 痕量 可用 合成 研究 | ||
本发明公开了一种铅离子印迹吸附剂的制备方法,属于吸附材料制备工艺领域。本文合成了一种铅离子印迹吸附剂,通过表面化学修饰将对氨基苯甲酸化学修饰到有序介孔材料SBA‑15表面,以4‑乙烯基吡啶为功能单体,偶氮二异丁腈做引发剂,乙二醇二甲基丙烯酸酯为交联剂,制备了铅离子印迹的SBA‑15吸附剂。该吸附剂性质稳定,选择性高,重现性好。研究了吸附剂对铅的分离富集特性,建立了分离富集测定铅的新方法。该吸附剂可用于环境水样中痕量Pb(II)的富集预处理。
技术领域
本发明属于吸附材料制备工艺领域,具体涉及一种铅离子印迹吸附剂及其制备方法和应用。
背景技术
铅在工业中应用广泛,常用于合金、电池、焊接、建筑等工业。然而含有铅的工业废料废水流入环境中,将导致危害严重的铅污染,不仅不易在代谢过程中排出体外,在生物体内不断富集造成铅中毒,并且其污染的土壤、水源基体复杂、多种金属离子共存,不易分离。由于铅离子在环境样品中含量低,而且环境样品组分复杂、干扰物多等,通常都要经过分离富集后才能进行分析测定。分离富集的目的是提高待测铅离子浓度,降低最小检测浓度,消除共存干扰,提高测定的精确度和灵敏度。其中固相萃取被证明为是一种有效且最受欢迎的方法。与液-液萃取相比,固相萃取具有操作时间短、样品量小、不需萃取溶剂、适于分析挥发性与非挥发性物质、重现性好等优点。而研制选择性高,吸附容量大,可重复使用的固相萃取吸附剂是固相萃取技术的关键,受到研究者的高度重视。
表面分子印迹是指在基体表面进行印迹聚合的技术。它是将要分离的目标分子作为模板分子,先将模板分子与功能单体在有机溶剂中反应形成加合物,然后在此加合物在基质表面反应嫁接。制备得到单体-模板分子复合物,然后通过物理或化学方法去除模板分子,便得到具有目标分子空间结构的分子印迹聚合物。作为分子印迹技术的一个重要分支,离子印迹技术还具有识别印迹离子的功能,将印迹聚合物MIPs 的识别位点最大限度地固定在基质材料的表面,可以提高对印迹分子的结合速率,从而进一步加强印迹材料的吸附分离效率,具有识别性能强、检测速率快、结构稳定等优点,因此成为分子印迹最有潜力的方法。离子印迹技术采用的基质有无机材料(如硅胶、铝等)和聚合物材料等。有序介孔材料SBA-15具有六方状均一介孔结构,且比表面积大,孔径、孔容大,孔壁厚,吸附容量大,表现出较好的表面传质能力和化学/机械稳定性,而且孔壁存在大量可修饰的Si-OH基团,可以被多种硅烷基化试剂修饰。
本发明是以有序介孔材料(SBA-15)为基底,通过氨基和醛基反应将对氨基苯甲酸化学修饰到有序介孔材料SBA-15表面,4-乙烯基吡啶为功能单体,偶氮二异丁腈做引发剂,乙二醇二甲基丙烯酸酯为交联剂,制备了铅离子印迹的SBA-15吸附剂。该吸附剂性质稳定,选择性高,重现性好。研究了吸附剂对铅的分离富集特性,建立了分离富集测定铅的新方法。Pb(II)印迹的SBA-15吸附剂比非印迹SBA-15吸附剂在吸附性能上有明显的优越性,主要体现在吸附容量和选择性上。Pb(II)印迹吸附剂对铅离子的静态吸附容量为36.96mg/g,非印迹吸附剂则为15.7 mg/g。用该吸附剂固相萃取结合ICP-AES测定Pb(II)应用于环境水样中痕量Pb(II)的测定,结果满意。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铅离子印迹吸附剂的制备方法。
本发明所提供的铅离子印迹吸附剂,采用分子印迹技术,键合牢固、吸附容量大、性质稳定,重现性好。该吸附剂可用于环境水样中痕量Pb(II)的富集预处理。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种铅离子印迹吸附剂的制备方法,按以下步骤进行:
(1)取5.0 g SBA-15置于圆底烧瓶中,加入浓度为3 mol/L盐酸,回流12 h,冷却后抽滤,用二次去离子水反复洗涤至中性,70oC真空干燥8 h后取出;
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